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PCB 보드를 위한 PCBA 용접 프로세스에 대한 요구가 무엇입니까?

February 25, 2022

PCB 보드를 위한 PCBA 용접 프로세스에 대한 요구가 무엇입니까?

 

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언제 PCB 보드와 이사회에 대한 많은 요구는 보통 있는지 용접 프로세스를 받아들이기 위해 그 요구를 만족시켜야 합니다. PCBA 처리의 과정에서 그 때문에, 많은 특수공정이 있을 것이고 특수공정의 응용이 바로 PCB 보드에 대한 요구를 가져올 것입니다. PCB 보드 사이의 문제가 있다면 그것은 PCBA 용접 프로세스의 어려움을 증가시킬 것이고 결국 그것이 용접 결함, 자격이 없는 위원회, 기타 등등에 대한 납일 수 있습니다.

그러므로, 특수공정의와 PCBA 용접 프로세스를 용이하게 하기 위해 처리의 매끄러운 완료를 보증하기 위해, PCB 보드는 크기와 패드 거리의 관점에서 제조가능성 요구조건을 충족시켜야 합니다.

 

1. PCB 사이즈
PCB 폭 (보드 에지를 포함하여) ≥ 50 밀리미터, ≤ 460 밀리미터, PCB 길이 (보드 에지를 포함하여) ≥ 50 밀리미터. 만약 크기가 너무 작으면, 그것이 난문으로 만들어질 필요가 있습니다.

 

2. PCB 에지 폭

보드 에지 폭 : ≥ 5 밀리미터, 다음을 간격을 두는 패널 ≤ 8 밀리미터, 패드와 보드 에지 사이의 거리 : ≥ 5 밀리미터

 

3. PCB 만곡

상위 방향 벤딩 급 : 아래쪽으로 급을 만곡시키는 1.2 밀리미터 : <0>

 

4. PCB 보드의 표시점

마크 형상 : 표준 써클, 스퀘어, 트라이앵글 ;
마크 크기 ; 0.8~1.5mm ;
마크의 재료 : 금도금된, 주석 도금된, 구리-백금 ;
마크의 표면 요구조건 : 표면은 평평하고 매끄럽지 않습니다, 어떤 산화, 어떤 때 ;
마크의 주위 요구조건 : 마크의 색깔로부터 분명히 다른 주변 지역의 1 밀리미터 이내에 어떤 그린오일 또는 다른 장애가 있어서는 안됩니다 ;

마크의 위치 : 이사회의 모서리로부터의 3 밀리미터 보다 더 ,와 주변 지역의 5 밀리미터 이내에 어떤 선 동류 바이아스, 시험 포인트, 등이 있어서는 안됩니다.

 

5. PCB 상의 패드
SMD 성분 패드 위의 어떤 통공이 없습니다. 관통 홀이 있다면 땜납 페이스트는 장치에서 더 적은 주석의 결과를 초래한 더 홀로 흘러들 것이거나 보드 표면이 땜납 페이스트를 출력하도록 평탄하지 않고 할 수 없게 하면서, 주석이 건너편으로 흐를 것입니다.

 

단지 엄밀하게 상기사실을 구현함으로써 기준은 하이-퀄이티를 캔으로 만들고 순응하는 PCB 보드가 이사회가 더 다른 특수공정을 받아들일 수 있도록, 생산되고, PCB 보드 인생을 부여하고 기능의 영혼을 도입합니다.

 

 

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