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낮은 Dk 다층 HDI 무연 PCB 어셈블리

낮은 Dk 다층 HDI 무연 PCB 어셈블리

  • 하이 라이트

    낮은 Dk 무연 PCB 어셈블리

    ,

    HDI 무연 PCB 어셈블리

    ,

    다층 HDI PCB 어셈블리

  • 상품 이름
    무료 인쇄 회로 판 어셈블리를 이끄세요
  • 두 배 측, 다층
  • 구리 두께
    0.3oz-6oz
  • 사소 행간
    0.030mm/0.030mm
  • 최저한의. 구멍 크기
    Laser 0.05mm ; 레이저 0.05mm ; Mechnical 0.15 기계 0.15
  • 판 두께
    0.3mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm ...... 3.5mm
  • 솔더 마스크 색
    녹색, 노란색, 빨간색, 검은색, 파란색, Whiteetc
  • 재료
    FR-4/일반 Tg/높은 Tg/낮은 Dk/HF FR4/알루미늄
  • 표면 마감
    HASL, OSP, ENIG, HASL 무연성, 침지 금
  • 애플리케이션
    communication industry : Aerospace ; 통신 산업 : 항공 우주 ; Telecom Communication ;Militar
  • 원래 장소
    중국
  • 브랜드 이름
    HNL-PCBA
  • 인증
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,IPC-A ,QC080000
  • 모델 번호
    무료 인쇄 회로 판 어셈블리를 이끄세요
  • 최소 주문 수량
    1 PC
  • 가격
    Negotiable
  • 포장 세부 사항
    판지 상자가 있는 ESD 포장
  • 배달 시간
    1-7days
  • 지불 조건
    T/T, 서부 동맹, L/C, MoneyGram
  • 공급 능력
    10,000,000포인트/일

낮은 Dk 다층 HDI 무연 PCB 어셈블리

낮은 Dk 다층 HDI 무연 PCB 어셈블리

무연 PCB 어셈블리 소개

 

당사는 포괄적인 무연 솔더 솔루션을 보유하고 있습니다.솔더 합금 선택, 솔더 페이스트 평가, 웨이브 솔더 플럭스 평가, 공정 최적화, 설계 규칙, 부품 평가, 신뢰성, 장비 평가, 품질 검사 및 생산 비용을 포함합니다.우리는 업계 전반에 걸쳐 무연 제품으로의 전환을 촉진하기 위해 업계 표준 조직과 적극적으로 협력해 왔습니다.
당사의 무연 서비스에는 다음이 포함됩니다.
무연 인쇄 회로 기판
무연 재작업
무연 어셈블리(SMT 또는 THA)
무연 웨이브 솔더링
무연 재료 분석

 

공장 능력

 

공장 능력
아니요. 아이템 2019년 2020년
1 HDI 기능 HDI ELIC (4+2+4) HDI 엘릭(5+2+5)
2 최대 레이어 수 32L 36L
보드 두께 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm
4 최소 구멍 크기

레이저 0.075mm

기계 0.15

레이저 0.05mm

기계 0.15

5 최소 라인 너비/공간 0.035mm/0.035 0.030mm/0.030mm
6 구리 두께 1/3oz-4oz 1/3oz-6oz
7 크기 최대 패널 크기 700x610mm 700x610mm
8 등록 정확도 +/-0.05mm +/-0.05mm
9 라우팅 정확도 +/-0.075mm +/-0.05mm
10 Min.BGA 패드 0.15mm 0.125mm
11 최대 종횡비 10:1 10:1
12 활과 트위스트 0.50% 0.50%
13 임피던스 제어 공차 +/-8% +/-5%
14 일일 생산량 3,000m2 (장비 최대 수용력) 4,000m2 (장비 최대 수용력)
15 표면 마무리 HASL 무연 /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE THICK GOLD
16 원료 FR-4/일반 Tg/높은 Tg/낮은 Dk/HF FR4/PTEE/PI

 

PCBA 기능

 

PCBA 기능
재료 유형 안건 최대
PCB 치수(길이, 너비, 높이.mm) 50*40*0.38 600*400*4.2
재료 FR-4,CEM-1,CEM-3,알루미늄 기반 보드,로저스,세라믹 플레이트,FPC
표면 마무리 HASL,OSP,이머전 골드,플래시 골드 핑거
구성품 칩&IC 1005 55mm
BGA 피치 0.3mm -
QFP 피치 0.3mm -

 

 

PCB 조립생산 과정

 

PCB, 부품 소싱, QC, SMT 프로세스, AOI, 테스트, 자동 광학 검사, DIP 프로세스, 세탁기, FQC.

 

낮은 Dk 다층 HDI 무연 PCB 어셈블리

 

워크샵

 

낮은 Dk 다층 HDI 무연 PCB 어셈블리

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제품 쇼

 

낮은 Dk 다층 HDI 무연 PCB 어셈블리

 

PCB 어셈블리적용분야

 

인쇄 회로 기판 및 PCB 어셈블리는 주로 많은 통신 산업에 사용됩니다.통신 통신 ; 군사 및 국방 ;자동차 산업, 산업 제어, 소비자 전자 제품 등

 

 

낮은 Dk 다층 HDI 무연 PCB 어셈블리

 

배달 시간

 

상품 유형 수량 정상적인 리드 타임 빠른 회전 리드 타임
SMT+딥 1-50 1WD-2WD 8시간
SMT+딥 51-200 2WD-3WD 1.5WD
SMT+딥 201-2000년 3WD-4WD 2WD
SMT+딥 ≥2001 4WD-5WD 3WD
PCBA(2-4Layer) 1-50 2.5WD-3.5WD 1WD
PCBA(2-4Layer) 51-2000 5WD-6WD 2.5WD
PCBA(2-4Layer) ≥2001 ≥7WD 5WD
PCBA(6-10레이어) 1-50 3WD-4WD 2.5WD
PCBA(6-10레이어) 51-2000 7WD-8WD 6WD
PCBA(10-HDIL층) 1-50 7WD-9WD 5WD
PCBA(10-HDIL층) 51-2000 9WD-11WD 7WD

 

파트너

 

낮은 Dk 다층 HDI 무연 PCB 어셈블리

 

일반 포장


PCB: 판지 상자로 진공 포장
PCBA: 판지 상자가 있는 ESD 포장

 

낮은 Dk 다층 HDI 무연 PCB 어셈블리

 

자주하는 질문

 

Q1. 견적에 필요한 것은 무엇입니까?

PCB : 거버 파일(Protel.Power PCB, PAD 파일)
PCBA: 거버 파일 및 BOM

 

Q2. 프로덕션에 사용할 수 있는 파일 형식은 무엇입니까?

거버 파일:CAM350 RS274X
PCB 파일: protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: 엑셀(PDF, 워드, txt)

 

Q3.내 파일은 안전한가요?

귀하의 파일은 완전한 안전과 보안으로 보관되며, 우리는 전체 과정에서 고객의 지적 재산을 보호합니다. 고객의 모든 문서는 제3자와 공유되지 않습니다.

 

당신의 MOQ는 무엇입니까?

Moq 없음, 우리는 대량 생산 뿐만 아니라 소액 주문을 받아들입니다

 

Q5.배송비?

운송비는 목적지, 무게, 상품의 포장 크기에 의해 결정됩니다. 우리는 운송, 항공, 육상, 특급 및 기타 운송 서비스를 제공할 수 있습니다.

 

Q6.빠른 회전 PCB를 제공할 수 있습니까?

예, 24시간 빠른 서비스를 제공할 수 있습니다.

 

Q7.당신이 제공할 수 있는 서비스는 무엇입니까?

원스톱 계약 제조
A: PCB 어셈블리;
B: PCB 디자인 및 레이아웃
C: PCBA 프로그래밍 및 기능 테스트;
D: 전자 부품 구매 서비스;
E: 인클로저 몰딩 및 라벨, 지침, 인클로저, 상자가 있는 최종 조립.


Q8. 모든 PCBA가 배송 전에 테스트되는지 여부는 무엇입니까?

예, 품질과 기능을 보장하기 위해 테스트 방법에 따라 PCBA 제품의 각 부분을 테스트합니다.

 

Q9. OEM 서비스를 제공합니까?

그렇습니다, 우리는 PCB와 PCBA OEM 서비스를 제안합니다, 우리는 당신의 디자인 및 필요조건에 PCB와 PCBA 제품을 제조합니다.

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