RoHS 스택업 Blind Buried Vias hole HDI PCB

HDI PCB 소개

 

고밀도 상호 연결 PCB라고도하는 HDI PCB는 기존 보드보다 단위 면적당 배선 밀도가 높은 일종의 PCB입니다.HDI 보드는 더 작고 비아, 패드, 구리 트레이스 및 공간이 더 작습니다.결과적으로 HDI는 더 조밀한 배선을 통해 더 가볍고 더 작고 더 적은 레이어 수의 PCB를 제공합니다.HDI PCB는 보수적인 PCB 설계보다 작은 공간에 더 적합하고 질량이 적습니다.

 

공장 능력

 

안건	기능
레이어 수	1 - 36레이어
주문 수량	1개 - 10000+개
재료	FR4 표준 Tg 140°C, FR4 High Tg 170°C, FR4 및 Rogers 결합 적층
보드 크기	700*610mm
보드 두께	0.3mm - 3.5mm
구리 무게(완료)	0.33oz - 6.0oz
최소 추적/간격	3백만
솔더 마스크 측면	파일에 따라
솔더 마스크 색상	녹색, 흰색, 파란색, 검정색, 빨간색, 노란색
실크스크린 측면	파일에 따라
실크스크린 색상	백색, 까맣고, 노랗고, 등
표면 마감	HASL - 열풍 솔더 레벨링
	무연 HASL - RoHS
	ENIG - 무전해 니켈/침지 금 - RoHS
	침수 은색 - RoHS
	침수 주석 - RoHS
	OSP - 유기 납땜성 방부제 - RoHS
최소 환형 링	4mil, 3mil - 레이저 드릴
최소 드릴링 구멍 직경	6mil, 4mil - 레이저 드릴
HDI 기능	HDI ELIC (5+2+5)
기타 기법	플렉스 리지드 조합
	패드를 통해
	매립형 커패시터(Prototype PCB 총 면적 ≤1m²에만 해당)

 

 

HDI PCB의 종류

1. 표면에서 표면으로 비아를 통해,
2. 묻힌 비아와 비아를 통해,
3. 관통 비아가 있는 2개 이상의 HDI 층,
4. 전기 연결이 없는 수동 기판,
5. 레이어 쌍을 사용한 코어리스 구성
6. 레이어 쌍을 사용한 코어리스 구조의 대체 구조.

 

 

 

HDI의 작업 흐름

 

Board Cut - Inner Wet Film -DES - AOI - Brown Oxido - Outer Layer Press - Out Layer Lamination - X-RAY & Routing - Copper Reduce & Brown oxide - Laser Drilling - Drilling - Desmear PTH - Panel 도금 - Outer Layer Dry Film - 에칭 - AOI- 임피던스 테스트 - S/M 플러그 홀 - 솔더 마스크 - 부품 마크 - 임피던스 테스트 - 침수 금 -V-컷 - 배선 - 전기 테스트 - FQC - FQA - 패키지 - 출하

 

 

우리의 서비스

 

PCB 디자인:
우리는 회로 설계 및 PCB 레이아웃 지원을 제공할 수 있습니다.

SMT 어셈블리:
최첨단 표면 실장 기술.

PTH 어셈블리:
RoHS 준수 웨이브 납땜 및 손 납땜 기능.

PCB 제작:
Gerber 파일 또는 기타 디자인 파일만 제공하면 됩니다.

부품 조달:
우리는 풍부한 경험 구매 및 자재 관리 전문 팀을 보유하고 있습니다.

제품 조립:
완전한 턴키 솔루션

기능 테스트 및 검사:
우리는 PCB 및 어셈블리에 대한 테스트 및 검사 서비스를 제공합니다.
(X-ray, ICT, AOI 및 기능 테스트)

 

 

 

작업장

 

 

HDI PCB의 장점

 

1. 높은 구성 요소 밀도
2.공간절약
3. 경량 보드
4.빠른 처리
5. 레이어 수 저장
6. 낮은 피치 패키지 수용
7. 높은 신뢰성

 

 

HDI PCB적용분야

 

더 낮은 무게가 더 효율적인 작동을 의미할 수 있는 자동차 및 항공 우주 산업은 HDI PCB를 점점 더 많이 활용하고 있습니다.온보드 WiFi 및 GPS와 같은 후방 카메라 및 백업 센서는 HDI PCB에 의존합니다.자동차 기술이 계속 발전함에 따라 HDI 기술은 점점 더 중요한 역할을 할 것입니다.

 

HDI PCB는 의료 기기에서도 두드러지게 사용됩니다.모니터링, 이미징, 수술 절차, 실험실 분석 등의 장비와 같은 첨단 전자 의료 기기 및 HDI 보드를 통합합니다.고밀도 기술은 향상된 성능과 더 작고 비용 효율적인 장치를 촉진하여 잠재적으로 모니터링 및 의료 테스트의 정확도를 향상시킵니다.

 

산업 자동화에는 풍부한 컴퓨터화가 필요하며 IoT 장치는 제조, 창고 및 기타 산업 환경에서 보편화되고 있습니다.이러한 고급 장비의 대부분은 HDI 기술을 사용합니다.오늘날 기업은 전자 도구를 사용하여 재고를 추적하고 장비 성능을 모니터링합니다.점점 더 많은 기계에 사용 데이터를 수집하고 인터넷에 연결하여 다른 스마트 장치와 통신하고 정보를 경영진에게 전달하고 운영을 최적화하는 데 도움이 되는 스마트 센서가 포함됩니다.

 

위에서 언급한 것을 제외하고 자동차, 항공기, 모바일/휴대전화, 터치 스크린 장치, 노트북 컴퓨터, 디지털 카메라, 스마트폰 및 태블릿과 같은 모든 유형의 디지털 장치에서 고밀도 상호 연결 PCB를 찾을 수도 있습니다. 5G 네트워크 통신 및 항공 전자 공학 및 스마트 군수품과 같은 군사 애플리케이션.

 

 

배달 시간

 

상품 유형	수량	정상적인 리드 타임	빠른 회전 리드 타임
SMT+딥	1-50	1WD-2WD	8시간
SMT+딥	51-200	2WD-3WD	1.5WD
SMT+딥	201-2000년	3WD-4WD	2WD
SMT+딥	≥2001	4WD-5WD	3WD
PCBA(2-4Layer)	1-50	2.5WD-3.5WD	1WD
PCBA(2-4Layer)	51-2000	5WD-6WD	2.5WD
PCBA(2-4Layer)	≥2001	≥7WD	5WD
PCBA(6-10레이어)	1-50	3WD-4WD	2.5WD
PCBA(6-10레이어)	51-2000	7WD-8WD	6WD
PCBA(10-HDIL층)	1-50	7WD-9WD	5WD
PCBA(10-HDIL층)	51-2000	9WD-11WD	7WD

 

파트너

 

 

일반 포장

PCB: 판지 상자로 진공 포장
PCBA: 판지 상자가 있는 ESD 포장

 

 

 

인증

 

 

 

 

자주하는 질문

 

Q1: 어떤 종류의 PCB 파일 형식을 생산에 사용할 수 있습니까?
거버, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, CAM350, ODB+(.TGZ)

 

Q2: 내 PCB 파일을 제조용으로 제출할 때 안전한가요?

우리는 고객의 저작권을 존중하며 귀하로부터 서면 허가를 받지 않는 한 귀하의 파일로 다른 사람을 위해 PCB를 제조하지 않으며 이러한 파일을 다른 제3자와 공유하지 않습니다.

 

Q3: 어떤 지불을 수락합니까?
-텔렉스 트랜스퍼(T/T), 웨스턴 유니온, 신용장(L/C)
- 페이팔, 알리페이, 신용카드

 

Q4: PCB를 얻는 방법?
A: 작은 패키지의 경우 DHL, UPS, FedEx, EMS로 보드를 배송합니다.도어 투 도어 서비스!집에서 PCB를 얻을 수 있습니다.
B: 300kg 이상의 중량물의 경우 운송비를 절약하기 위해 선박 또는 항공으로 보드를 배송할 수 있습니다.물론 자체 운송업체가 있는 경우 배송 처리를 위해 해당 운송업체에 연락할 수 있습니다.

 

Q5: 최소 주문 수량은 얼마입니까?
우리의 MOQ는 1 PCS입니다.

 

Q6: 귀사를 방문할 수 있습니까?

괜찮아요.베이징에 오신 것을 환영합니다.또는 지점 공장은 천진에 있습니다.

 

Q7: PCB의 품질을 어떻게 보장할 수 있습니까?
당사의 PCB는 플라잉 프로브 테스트, E-테스트 및 AOI를 포함한 100% 테스트입니다.

 

회사 정보

 

Haina lean Electronics Co., Ltd는 PCB 설계, PCB 제조, 부품 소싱 및 PCB 조립을 통합하는 원스톱 EMS 공급업체입니다.

우리 회사는 베이징에서 2012년 5월 1일에 설립되었습니다.그리고 확장은 2016년 6월에 완료되었습니다. 이 회사는 주로 회로 기판 설계, 레이아웃 생산, 부품 조달, PCB 판 제작, 회로 기판 용접 어셈블리 디버깅 및 기타 OEM/ODM 서비스를 수행하는 처리 서비스를 지원하는 전자 제품을 전문으로 합니다.

 

우리의 첫 번째 공장은 베이징 창핑 구, 베이징의 주요 방사선 Haidian, Changping, Chaoyang 세 지역에 위치하고 있습니다.당사는 창립이래 고객을 위한 기판가공산업을 바탕으로 고품질, 고효율, 저비용의 경영이념을 만들어왔습니다.회사의 주요 직원의 대부분은 10년 이상 업계에 종사하고 SMT 및 DIP 생산에 풍부한 경험을 가지고 있으며 고밀도 및 포장하기 어려운 생산에 풍부한 경험을 가진 성숙한 기술 인재입니다. BGA와 같은 구성 요소.공장은 1500 평방 미터의 면적을 다룹니다.설립이래 전 직원의 끊임없는 노력과 고품질의 서비스로 업계에서 좋은 평판을 얻고 있습니다.우리의 두 번째 지점 공장은 Langfang 시에 위치하고 주로 Fengtai 및 Daxing Yizhuang 지역을 커버합니다.

 

회사는 "포용성, 우수성, 사람 중심"을 추구합니다.끊임없이 혁신하고 기술을 핵심으로 삼고 품질을 생명으로 생각하며 진심으로 고객에게 고품질의 고효율 인간화 된 서비스를 제공합니다. 우리는 지속적인 정직 및 신뢰성, 실용주의 및 혁신의 원칙으로 고객에게 기꺼이 봉사합니다.

 

현재 주요 협력 산업은 자동차 전자, 통신, 오디오 및 비디오, 광전자 공학, 로봇 공학, 수력 발전, 의료, 항공 우주, 교육, 무선 주파수, 전원 공급 장치, 프린터 등 산업입니다.