양면 PCB 보드는 더 많은 구성 요소를 추가하고 필요에 따라 더 많은 공간을 확보할 수 있습니다.또한 회로 기판의 크기를 줄이고 보다 유연한 디자인을 사용하여 가장 원하는 양면 PCB 기판을 만들 수 있습니다.그리고 그것은 비용을 더 잘 절약하고 좋은 회로 성능과 방열 기능을 달성할 수 있습니다.
공장 능력 | |||
아니요. | 아이템 | 2019년 | 2020년 |
1 | HDI 기능 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI 엘릭(5+2+5) |
2 | 최대 레이어 수 | 32L | 36L |
삼 | 보드 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm |
4 | 최소 구멍 크기 | 레이저 0.075mm | 레이저 0.05mm |
기계적 0.15mm | 기계적 0.15mm | ||
5 | 최소 라인 너비/공간 | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | 크기 최대 패널 크기 | 700x610mm | 700x610mm |
8 | 등록 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGA 패드 | 0.15mm | 0.125mm |
11 | 최대 종횡비 | 10:1 | 10:1 |
12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
13 | 임피던스 제어 공차 | +/-8% | +/-5% |
14 | 일일 생산량 | 3,000m2 (장비 최대 수용력) | 4,000m2 (장비 최대 수용력) |
15 | 표면 마무리 | HASL 무연/ENIG/HASL/FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE THICK GOLD | |
16 | 원료 | FR-4/일반 Tg/높은 Tg/낮은 Dk/HF FR4/PTEE/PI |
PCBA 기능 | ||||||
재료 유형 | PCB | 구성품 | ||||
안건 | 치수(길이, 너비, 높이. mm) | 재료 | 표면 마무리 | 칩&IC | BGA 피치 | QFP 피치 |
분 | 50*40*0.38 | FR-4,CEM-1,CEM-3,알루미늄 기반 보드,로저스,세라믹 플레이트,FPC | HASL, OSP, 이머전 골드, 플래시 골드 핑거 | 1005 | 0.3mm | 0.3mm |
최대 | 600*400*4.2 |
SMT 조립: SMT는 유연한 첨단 기술을 제공합니다.
이러한 솔루션에는 다음이 포함됩니다.
7대의 고속 실장기,
기준 정렬 기능이 있는 7대의 자동 프린터,
2개의 엑스레이 기계,
BGA 유지 보수 기계,
ICT 시험기
4개의 웨이브 솔더링 머신이 있는 A-8 반조립 생산 라인
1 U 자형 자동 테스트 스테이션이 있는 박스형 건축 제품 조립 라인
시효시험에 필요한 제품용 고온/저온 시효시험로 B-4
시간 조절 및 온도 조절 기능으로
모든 제품은 DIP 과정에서 100% 검사 및 테스트됩니다.
하이나린전자Co., Ltd는 의료 호흡 기계 OEM 제조 업체, 공급 업체 및 공급 업체에 대한 경쟁력있는 중국 사용자 정의 pcba입니다. 우리 공장에서 의료 호흡 기계 생산 프로토 타입 및 샘플에 대한 빠른 회전 사용자 정의 pcba를 얻을 수 있습니다.
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1.솔더 페이스트 스텐실링---2.표면 실장 기술(픽 앤 플레이스)---3.리플로우 솔더링---4.검사 및 품질 관리---5.스루 홀 구성 요소 삽입(DIP 프로세스)-- -6.최종 검사 및 기능 테스트
1. 서비스 가치
시장에 신속하게 서비스를 제공하는 독립적인 견적 시스템
2. PCB 제조
첨단 PCB 및 PCB 조립 생산 라인
3. 자재 구매
경험이 풍부한 전자 부품 조달 엔지니어 팀
4. SMT 포스트 납땜
먼지 없는 작업장, 고급 SMT 패치 처리
상품 유형 | 수량 | 정상적인 리드 타임 | 빠른 회전 리드 타임 |
SMT+딥 | 1-50 | 1WD-2WD | 8시간 |
SMT+딥 | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+딥 | 201-2000년 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+딥 | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA(2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA(2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA(2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA(6-10레이어) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA(6-10레이어) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA(10-HDIL층) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA(10-HDIL층) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
인쇄 회로 기판 및 PCB 어셈블리는 주로 많은 통신 산업, 의료 장비, 소비자 전자 제품 및 자동차 산업, 자동차 전자 제품, 오디오 및 비디오, 광전자 공학, 로봇 공학, 수력 발전, 항공 우주, 교육, 전원 공급 장치, 프린터 등 산업에 사용됩니다.
1.PCB: 판지 상자로 진공 포장
2. PCBA: 판지 상자를 가진 ESD 포장
Haina lean Electronics는 PCB 설계, PCB 제조, 부품 소싱 및 PCB 조립을 통합하는 원스톱 EMS 공급업체입니다.
이 회사는 주로 회로 기판 설계, 레이아웃 생산, 부품 조달, PCB 판 제작, 회로 기판 용접 어셈블리 디버깅 및 기타 OEM/ODM 서비스를 수행하기 위해 처리 서비스를 지원하는 전자 제품을 전문으로 합니다.
우리는 PCB 제조 경험이 풍부하고 경험이 풍부한 기술 R & D 기술 팀, 젊고 전문적인 영업 및 고객 서비스 팀, 경험이 풍부한 전문 조달 팀 및 조립 테스트 팀을 보유하여 제품 품질을 정시에 확인합니다. 고객 주문의 배송 속도.
당사의 서비스에는 회로 기판 설계 및 레이아웃, 2-46 레이어 PCB 제조, 전문 FPC 생산, 전자 부품 구매, SMT 전문 처리, 납땜 및 조립, 특히 샘플 및 소량 주문이 포함됩니다.우리는 빠른 견적, 빠른 생산, 빠른 배송의 장점이 있습니다.