구성 요소는 양쪽에 장착되거나 납땜될 수 있습니다.양면 어셈블리는 단면 어셈블리에 비해 더 자주 사용됩니다.구성품은 양쪽에 있습니다.우리는 양면 PCB를 조립하는 장비를 가지고 있습니다.
양면 PCB 조립 공정 중 표면 실장 부품은 PCB의 양면에 배치된 후 스루홀 배치가 이어집니다.스루홀 부품 배치는 PCB 양면에 표면 실장 공정이 완료된 후에만 수행할 수 있습니다.
공장 능력 | |||
아니요. | 아이템 | 2019년 | 2020년 |
1 | HDI 기능 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI 엘릭(5+2+5) |
2 | 최대 레이어 수 | 32L | 36L |
삼 | 보드 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm |
4 | 최소 구멍 크기 | 레이저 0.075mm | 레이저 0.05mm |
기계적 0.15mm | 기계적 0.15mm | ||
5 | 최소 라인 너비/공간 | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | 크기 최대 패널 크기 | 700x610mm | 700x610mm |
8 | 등록 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGA 패드 | 0.15mm | 0.125mm |
11 | 최대 종횡비 | 10:1 | 10:1 |
12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
13 | 임피던스 제어 공차 | +/-8% | +/-5% |
14 | 일일 생산량 | 3,000m2 (장비 최대 수용력) | 4,000m2 (장비 최대 수용력) |
15 | 표면 마무리 | HASL 무연/ENIG/HASL/FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE THICK GOLD | |
16 | 원료 | FR-4/일반 Tg/높은 Tg/낮은 Dk/HF FR4/PTEE/PI |
PCBA 기능 | ||||||
재료 유형 | PCB | 구성품 | ||||
안건 | 치수(길이, 너비, 높이. mm) | 재료 | 표면 마무리 | 칩&IC | BGA 피치 | QFP 피치 |
분 | 50*40*0.38 | FR-4,CEM-1,CEM-3,알루미늄 기반 보드,로저스,세라믹 플레이트,FPC | HASL, OSP, 이머전 골드, 플래시 골드 핑거 | 1005 | 0.3mm | 0.3mm |
최대 | 600*400*4.2 |
우리의 SMT 기능:
SMT 조립: SMT는 유연한 첨단 기술을 제공합니다.
이러한 솔루션에는 다음이 포함됩니다.
7대의 고속 실장기,
기준 정렬 기능이 있는 7대의 자동 프린터,
2개의 엑스레이 기계,
BGA 유지 보수 기계,
ICT 시험기
우리의 복각 기능:
4개의 웨이브 솔더링 머신이 있는 A-8 반조립 생산 라인
1 테스트 스테이션이 있는 박스형 건축 제품의 U자형 자동 조립 라인
시효시험에 필요한 제품용 고온/저온 시효시험로 B-4
시간 조절 및 온도 조절 기능으로
모든 제품은 DIP 과정에서 100% 검사 및 테스트됩니다.
Haina 린 전자 유한 공사는 경쟁력있는 중국 맞춤형 pcba 의료용 호흡 기계 OEM 제조 업체, 공급 업체 및 공급 업체입니다. 우리 공장에서 의료용 호흡 기계 생산 프로토 타입 및 샘플 용 pcba 맞춤형 pcba를 빠르게 얻을 수 있습니다.
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PCB 어셈블리NS처리
1.솔더 페이스트 스텐실링---2.표면 실장 기술(픽 앤 플레이스)---3.리플로우 솔더링---4.검사 및 품질 관리---5.스루 홀 구성 요소 삽입(DIP 프로세스)-- -6.최종 검사 및 기능 테스트
1.서비스 가치
시장에 신속하게 서비스를 제공하는 독립적인 견적 시스템
2.PCB 제조
첨단 PCB 및 PCB 조립 생산 라인
3.자재 구매
경험이 풍부한 전자 부품 조달 엔지니어 팀
4.SMT 포스트 납땜
먼지 없는 작업장, 고급 SMT 패치 처리
인쇄 회로 기판 및 PCB 어셈블리는 주로 많은 통신 산업, 의료 장비, 소비자 전자 제품 및 자동차 산업, 자동차 전자 제품, 오디오 및 비디오, 광전자 공학, 로봇 공학, 수력 발전, 항공 우주, 교육, 전원 공급 장치, 프린터 등 산업에 사용됩니다.
워크샵
1.PCB: 판지 상자로 진공 포장
2.PCBA: 판지 상자를 가진 ESD 포장