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하이 라이트
1.6mm FR4 PCB 보드
,94v0 FR4 PCB 보드
,6 레이어 PCB 보드 소재 FR4
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상품 이름fr4 인쇄 회로 기판
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재료FR4, 94v0 회로 기판
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구리 두께0.3OZ ~ 6OZ
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사소 행간0.030mm
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최저한의. 구멍 크기Laser 0.05mm ; 레이저 0.05mm ; Mechnical 0.15mm 기계적 0.15mm
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서비스원스톱 서비스, PCB 및 PCBA, ODM 및 OEM
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인쇄 회로 판 어셈블리 방법혼합, SMT 및 THT
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용법OEM 전자공학, 회로 기판 조립체
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판 두께0.3mm-3.5mm
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솔더 마스크Green. 녹색. Black. 검은 색. Red. 빨간색. Yellow. 노란색.원래 장소중국브랜드 이름HNL-PCBA인증ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000모델 번호PCB 어셈블리 08최소 주문 수량1 PC가격Negotiable포장 세부 사항판지 상자가 있는 ESD 포장배달 시간1-7days지불 조건T/T, 서부 동맹, L/C, MoneyGram공급 능력10,000,000포인트/일
고주파 ENIG 1.6mm 6 레이어 94v0 FR4 PCB 보드
고주파 ENIG 1.6mm 6층 94v0 FR4 인쇄 회로 기판
FR4 인쇄 회로 기판 소개
일반적으로 전도성 물질 층이 있는 간단한 전자 장치에 단면 PCB를 사용합니다.
일반적으로 이중층 PCB를 사용합니다. 더 복잡한 회로와 장비에서양면에 전도성 물질 층이 있습니다.
현재의 기술이 빠르게 발전함에 따라 단면 인쇄 회로 기판은 충분한 공간과 전력을 제공할 수 없습니다.
따라서 양면 회로 기판이 점점 더 많이 사용됩니다. 일부 전자 기기에서단면 PCB 교체.
양면 PCB의 표면에는 구리 도금, 주석 코팅이 있으며 단면 인쇄 회로 기판보다 고온에 잘 견딥니다.
다른 모든 전자 부품은 기반이 되는 인쇄 회로 기판(PCB)에 실장됩니다.
PCB에는 기계적 및 전기적 특성이 있어 이상적인응용 프로그램.제조된 대부분의 PCB는 경질이며, 오늘날 제조되는 PCB의 약 90%가 경질 기판입니다.
PCB 기능
| 공장 능력 | |||
| 아니요. | 아이템 | 2019년 | 2020년 |
| 1 | HDI 기능 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI 엘릭(5+2+5) |
| 2 | 최대 레이어 수 | 32L | 36L |
| 삼 | 보드 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm |
| 4 | 최소 구멍 크기 | 레이저 0.075mm | 레이저 0.05mm |
| 기계적 0.15mm | 기계적 0.15mm | ||
| 5 | 최소 라인 너비/공간 | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | 크기 최대 패널 크기 | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | 등록 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGA 패드 | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | 최대 종횡비 | 10:1 | 10:1 |
| 12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
| 13 | 임피던스 제어 공차 | +/-8% | +/-5% |
| 14 | 일일 생산량 | 3,000m2 (장비 최대 수용력) | 4,000m2 (장비 최대 수용력) |
| 15 | 표면 마무리 | ENEPING /ENIG /HASL /핑거 골드/침수 주석/선택적 두꺼운 금 | |
| 16 | 원료 | FR-4/일반 Tg/높은 Tg/낮은 Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
PCB 어셈블리NS처리
유사 제품
배달 시간
| 상품 유형 | 수량 | 정상적인 리드 타임 | 빠른 회전 리드 타임 |
| SMT+딥 | 1-50 | 1WD-2WD | 8시간 |
| SMT+딥 | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT+딥 | 201-2000년 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+딥 | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA(2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA(2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA(2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA(6-10레이어) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA(6-10레이어) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA(10-HDIL층) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA(10-HDIL층) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
FR4 인쇄 회로 기판 적용분야
당사의 제품은 통신 장비, 산업 제어, 소비자 전자 제품, 의료 장비, 항공 우주, 발광 다이오드 조명, 자동차 전자 제품 등에 널리 사용됩니다.
작업장
일반 포장
1.PCB: 판지 상자로 진공 포장
2.PCBA: 판지 상자를 가진 ESD 포장
관련 사례
당사의 서비스는 모든 산업에 적용되며 전 세계 모든 지역에 적용됩니다.