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하이 라이트
OEM HDI PCB 보드
,높은 Tg HDI PCB 보드
,6 레이어 고밀도
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상품 이름HDI PCB 널
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재료FR4, HASL 무연
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구리 두께0.3OZ ~ 6OZ
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사소 행간0.030mm, 0.05mm 등
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최저한의. 구멍 크기0.05mm, 0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil; 0.05mm, 0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil; custom서비스원스톱 서비스, PCB 및 PCBA, ODM 및 OEM용법OEM 전자공학, 회로 기판 조립체판 두께0.3mm up to 3.5mm; 0.3mm ~ 3.5mm; custom 커스텀Pcb 시험날아다니는 탐침과 AOI (Default)/Fixture Test,100% 테스트솔더 마스크 색녹색, 푸르고 하얗고 빨간, 하얀 검은 황록색 빨강원래 장소중국브랜드 이름HNL-PCBA인증ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000모델 번호PCB 어셈블리 012최소 주문 수량1 PC가격Negotiable포장 세부 사항판지 상자가 있는 ESD 포장배달 시간1-7days지불 조건T/T, 서부 동맹, L/C, MoneyGram공급 능력10,000,000포인트/일
높은 Tg FR-4 HASL ENIG OEM HF 6 레이어 HDI PCB 보드
높은 Tg FR-4 HASL ENIG OEM 다층 HF 6Layer HDI PCB 보드
HDI PCB 보드 소개
HDI PCB는 특수 유형의 PCB이며 고밀도 상호 연결 기능이 있습니다.즉, 단위 면적당 더 많은 전선 또는 도선을 사용하여 공간을 최대한 활용하고 소형 PCB를 제공합니다.하지만보드는 기능적으로 영향을 받지 않습니다.
HDI 보드는 블라인드 및 매립 비아를 포함하며 종종 직경이 0.006 이하인 마이크로비아를 포함합니다.
HDI 보드는 기존 회로 보드보다 높은 회로 밀도를 가지고 있습니다.
다른 모든 전자 부품은 기반이 되는 인쇄 회로 기판(PCB)에 실장됩니다.
PCB에는 기계적 및 전기적 특성이 있어 이상적인응용 프로그램.제조된 대부분의 PCB는 경질이며, 오늘날 제조되는 PCB의 약 90%가 경질 기판입니다.
PCB 기능
| 공장 능력 | |||
| 아니요. | 아이템 | 2019년 | 2020년 |
| 1 | HDI 기능 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI 엘릭(5+2+5) |
| 2 | 최대 레이어 수 | 32L | 36L |
| 삼 | 보드 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm |
| 4 | 최소 구멍 크기 | 레이저 0.075mm | 레이저 0.05mm |
| 기계적 0.15mm | 기계적 0.15mm | ||
| 5 | 최소 라인 너비/공간 | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | 크기 최대 패널 크기 | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | 등록 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGA 패드 | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | 최대 종횡비 | 10:1 | 10:1 |
| 12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
| 13 | 임피던스 제어 공차 | +/-8% | +/-5% |
| 14 | 일일 생산량 | 3,000m2 (장비 최대 수용력) | 4,000m2 (장비 최대 수용력) |
| 15 | 표면 마무리 | ENEPING /ENIG /HASL /핑거 골드/침수 주석/선택적 두꺼운 금 | |
| 16 | 원료 | FR-4/일반 Tg/높은 Tg/낮은 Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
HDI PCB의 종류
1. 표면에서 표면으로 비아를 통해,
2. 묻힌 비아와 비아를 통해,
3. 관통 비아가 있는 2개 이상의 HDI 층,
4. 전기 연결이 없는 수동 기판,
5. 레이어 쌍을 사용한 코어리스 구성
6. 레이어 쌍을 사용한 코어리스 구조의 대체 구조.
HDI의 작업 흐름
Board Cut - Inner Wet Film -DES - AOI - Brown Oxido - Outer Layer Press - Out Layer Lamination - X-RAY & Routing - Copper Reduce & Brown oxide - Laser Drilling - Drilling - Desmear PTH - Panel 도금 - Outer Layer Dry Film - 에칭 - AOI- 임피던스 테스트 - S/M 플러그 홀 - 솔더 마스크 - 부품 마크 - 임피던스 테스트 - 침수 금 -V-컷 - 배선 - 전기 테스트 - FQC - FQA - 패키지 - 출하
PCB 어셈블리NS처리
유사 제품
배달 시간
| 상품 유형 | 수량 | 정상적인 리드 타임 | 빠른 회전 리드 타임 |
| SMT+딥 | 1-50 | 1WD-2WD | 8시간 |
| SMT+딥 | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT+딥 | 201-2000년 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+딥 | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA(2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA(2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA(2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA(6-10레이어) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA(6-10레이어) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA(10-HDIL층) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA(10-HDIL층) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
HDI PCB 보드 적용분야
당사의 제품은 통신 장비, 산업 제어, 소비자 전자 제품, 의료 장비, 항공 우주, 발광 다이오드 조명, 자동차 전자 제품 등에 널리 사용됩니다.
작업장
일반 포장
1.PCB: 판지 상자로 진공 포장
2.PCBA: 판지 상자를 가진 ESD 포장
우리의 장점
1.서비스 가치
시장에 신속하게 서비스를 제공하는 독립적인 견적 시스템
2.PCB 제조
첨단 PCB 및 PCB 조립 생산 라인
3.자재 구매
경험이 풍부한 전자 부품 조달 엔지니어 팀
4.SMT 포스트 납땜
먼지 없는 작업장, 고급 SMT 패치 처리