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턴키 PCB 회의 시제품, 2.2mm 엄밀한 코드 PCB 회의

턴키 PCB 회의 시제품, 2.2mm 엄밀한 코드 PCB 회의

  • 하이 라이트

    ISO14001 PCB 어셈블리 프로토타입

    ,

    턴키 PCB 어셈블리 프로토타입

    ,

    2.2mm 리지드 플렉스 PCB 어셈블리

  • 상품 이름
    인쇄 회로 판 어셈블리 원형
  • 재료
    Fr-4, Fr-5, High-Tg, 알루미늄 기반, 할로겐 프리
  • 구리 두께
    0.3. 0.3. 0.5. 0.5. 1. ...... 6oz 1. ....... 6온스
  • 사소 행간
    0.030mm
  • 판 두께
    0.3-3.5mm
  • 최저한의. 구멍 크기
    Laser 0.05mm ; 레이저 0.05mm ; Mechnical 0.15 기계 0.15
  • 표면 마감
    HASL, OSP, ENIG, HASL 무연성, 침지 금
  • 최대 널 크기
    주문 제작됩니다
  • 인쇄 회로 판 어셈블리 방법
    혼합,BGA,SMT,스루홀
  • MOQ
    1PC
  • 원래 장소
    중국
  • 브랜드 이름
    HNL-PCBA
  • 인증
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,UL, IPC-A ,QC080000
  • 모델 번호
    PCB 회의
  • 최소 주문 수량
    1 PC
  • 가격
    Negotiable
  • 포장 세부 사항
    판지 상자가 있는 ESD 포장
  • 배달 시간
    1-7days
  • 지불 조건
    T/T, 서부 동맹, L/C, MoneyGram
  • 공급 능력
    10,000,000포인트/일

턴키 PCB 회의 시제품, 2.2mm 엄밀한 코드 PCB 회의

2.2mm 두께 리지드 플렉스 턴키 회로 기판 PCB 어셈블리 시제품

 

PCB 조립 시제품소개

 

표면 실장 기술(SMT) PCB 프로토타입, PCBA 프로토타입 어셈블리, PCB 샘플 어셈블리 등으로도 불리는 프로토타입 인쇄 회로 기판(PCB) 어셈블리

프로토타입 PCB 어셈블리라는 용어는 새로운 전자 설계의 기능을 테스트하는 데 사용되는 빠른 프로토타입 PCBA를 나타냅니다.

당사 제조 시설의 프로토타입 PCB 어셈블리 섹션에는 자동화 및 수동 부품 로딩 스테이션을 모두 유연하게 사용할 수 있는 고유한 레이아웃이 있습니다.

당사 엔지니어는 고밀도 FR-4 PCB용 표면 실장(SMT), 스루홀(THT) 및 혼합 기술 구성 요소, 미세 피치 부품 및 볼 그리드 어레이(BGA) 생산에 대한 자격과 경험이 있습니다.

 

PCB 기능

 

기본 재료 FR4, High-TG FR4, CEM3, 알루미늄, 고주파(Rogers,Taconic,Aron,PTFE,)
레이어 1-46
구리 두께 0.3oz, 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz, 6oz
유전체 두께 0.05mm, 0.075mm, 0.1mm, 0.15mm, 0.2mm
보드 코어 두께 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm,
1.5mm, 2.0mm, 3.0mm 및 3.2mm
보드 두께 0.3mm - 4.0mm
두께 공차 +/-10%
표면 마무리 HASL 무연, ENIG, 도금 금, 침수 금, OSP
솔더 마스크 색상 그린, 블루, 블랙, 화이트, 옐로우, 레드, 매트 그린, 매트 블랙, 매트 블루
범례 색상 블랙, 화이트 등
어셈블리 유형 표면 실장
쓰로홀
혼합 기술(SMT 및 쓰루홀)
단면 또는 양면 배치
등각 코팅
EMI 방출 제어용 실드 커버 어셈블리
부품 조달 전체 턴키, 부분 턴키, 키트/위탁
구성 요소 유형 SMT 01005 이상
BGA 0.4mm 피치, POP(패키지 온 패키지)
WLCSP 0.35mm 피치
하드 메트릭 커넥터
케이블 및 와이어
기타 기법 무료 DFM 검토
박스 빌드 어셈블리
BGA에 대한 100% AOI 테스트 및 X-ray 테스트
부품 비용 절감
사용자 정의로 기능 테스트
보호 기술

 

PCBA 기능

 

PCBA 기능
재료 유형 안건 최대
PCB 치수(길이, 너비, 높이.mm) 50*40*0.38 600*400*4.2
재료 FR-4,CEM-1,CEM-3,알루미늄 기반 보드,로저스,세라믹 플레이트,FPC
표면 마무리 HASL,OSP,이머전 골드,플래시 골드 핑거
구성품 칩&IC 1005 55mm
BGA 피치 0.3mm -
QFP 피치 0.3mm -

 

우리의 장점

 

서비스 가치

시장에 신속하게 서비스를 제공하는 독립적인 견적 시스템

 

PCB 제조

첨단 PCB 및 PCB 조립 생산 라인

 

자재 구매

경험이 풍부한 전자 부품 조달 엔지니어 팀

 

SMT 포스트 납땜

먼지 없는 작업장, 고급 SMT 패치 처리

 

 

턴키 PCB 회의 시제품, 2.2mm 엄밀한 코드 PCB 회의 0

턴키 PCB 회의 시제품, 2.2mm 엄밀한 코드 PCB 회의 1

 

배달 시간

 

상품 유형 수량 정상적인 리드 타임 빠른 회전 리드 타임
SMT+딥 1-50 1WD-2WD 8시간
SMT+딥 51-200 2WD-3WD 1.5WD
SMT+딥 201-2000년 3WD-4WD 2WD
SMT+딥 ≥2001 4WD-5WD 3WD
PCBA(2-4Layer) 1-50 2.5WD-3.5WD 1WD
PCBA(2-4Layer) 51-2000 5WD-6WD 2.5WD
PCBA(2-4Layer) ≥2001 ≥7WD 5WD
PCBA(6-10레이어) 1-50 3WD-4WD 2.5WD
PCBA(6-10레이어) 51-2000 7WD-8WD 6WD
PCBA(10-HDIL층) 1-50 7WD-9WD 5WD
PCBA(10-HDIL층) 51-2000 9WD-11WD 7WD

 

PCBA 프로토타입적용분야

 

당사의 제품은 통신 장비, 산업 제어, 소비자 전자 제품, 의료 장비, 항공 우주, 발광 다이오드 조명, 자동차 전자 제품에 널리 사용됩니다.

 

턴키 PCB 회의 시제품, 2.2mm 엄밀한 코드 PCB 회의 2

 

작업장

 

턴키 PCB 회의 시제품, 2.2mm 엄밀한 코드 PCB 회의 3

턴키 PCB 회의 시제품, 2.2mm 엄밀한 코드 PCB 회의 4턴키 PCB 회의 시제품, 2.2mm 엄밀한 코드 PCB 회의 5

 

일반 포장


PCB: 판지 상자로 진공 포장
PCBA: 판지 상자가 있는 ESD 포장

 

턴키 PCB 회의 시제품, 2.2mm 엄밀한 코드 PCB 회의 6