-
하이 라이트
fr4 pcba 인쇄 회로 기판 어셈블리
,hasl rohs pcb 어셈블리
,6 레이어 rohs pcb 어셈블리
-
상품명PCBA smt 어셈블리 PCB 프로토타입
-
재료FR4 CEM1 CEM3 높이 TG
-
구리 두께1/3oz ~ 6oz
-
Min. 최소 line spacing 줄 간격0.030mm
-
Min. 최소 line width 선폭0.03mm
-
보드 두께0.3mm, 1mm, 2mm .......3.5mm
-
최소 구멍 크기레이저 0.05mm ; 기계 0.15
-
표면 마무리HASL, OSP, ENIG, HASL 무연
-
PCB 조립 방법혼합,BGA,SMT,스루홀
-
솔더 마스크 색상Blue.green.red.black.white.etc
-
원래 장소중국
-
브랜드 이름HNL-PCBA
-
인증ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,IPC-A ,QC080000
-
모델 번호PCB 어셈블리
-
최소 주문 수량1 PC
-
가격Negotiable
-
포장 세부 사항판지 상자가 있는 ESD 포장
-
배달 시간1-7일
-
지불 조건T/T, 웨스턴 유니온, L/C, 머니그램
-
공급 능력10,000,000포인트/일
0.3mm 두께 Fr4 6 레이어 Hasl Rohs Pcb 어셈블리
FR4 6Layers HASL 케이블 어셈블리/PCBA smt 어셈블리 PCB 프로토타입
PCB 어셈블리소개
턴키 PCB 어셈블리를 사용하면 처음부터 끝까지 전체 프로젝트를 처리할 수 있으므로 사용자가 직접 참여하여 완제품을 활용할 수 있습니다.
턴키 PCB 어셈블리의 경우 PCB 어셈블리 BOM(자재 명세서) 목록을 보내주시기만 하면 됩니다.(PCB 사양 선택을 포함하는 문서 또는 스프레드시트 형식), 레이어 수, 수량 및 필요한 모든 치수.또한 상단/하단 구리, 실크스크린 및 기타 세부 사항에 대한 CAD 생성 Gerber 또는 Centroid 파일도 포함해야 합니다.
다음으로 생산 전에 주문 승인을 위한 공식 견적을 보내드립니다.문제가 있으면 고칠 수 있습니다.
PCB 기능
| 공장 능력 | |||
| 아니요. | 아이템 | 2019년 | 2020년 |
| 1 | HDI 기능 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI 엘릭(5+2+5) |
| 2 | 최대 레이어 수 | 32L | 36L |
| 삼 | 보드 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm |
| 4 | 최소 구멍 크기 |
레이저 0.075mm 기계 0.15 |
레이저 0.05mm 기계 0.15 |
| 5 | 최소 라인 너비/공간 | 0.035mm/0.035 | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | 크기 최대 패널 크기 | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | 등록 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGA 패드 | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | 최대 종횡비 | 10:1 | 10:1 |
| 12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
| 13 | 임피던스 제어 공차 | +/-8% | +/-5% |
| 14 | 일일 생산량 | 3,000m2 (장비 최대 수용력) | 4,000m2 (장비 최대 수용력) |
| 15 | 표면 마무리 | HASL 무연 /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE THICK GOLD | |
| 16 | 원료 | FR-4/일반 Tg/높은 Tg/낮은 Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
PCBA 기능
| PCBA 기능 | |||
| 재료 유형 | 안건 | 분 | 최대 |
| PCB | 치수(길이, 너비, 높이.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| 재료 | FR-4,CEM-1,CEM-3,알루미늄 기반 보드,로저스,세라믹 플레이트,FPC | ||
| 표면 마무리 | HASL,OSP,이머전 골드,플래시 골드 핑거 | ||
| 구성품 | 칩&IC | 1005 | 55mm |
| BGA 피치 | 0.3mm | - | |
| QFP 피치 | 0.3mm | - | |
우리의 장점
1. 서비스 가치
시장에 신속하게 서비스를 제공하는 독립적인 견적 시스템
2. 자재 구매
경험이 풍부한 전자 부품 조달 엔지니어 팀
3. PCB 제조
첨단 PCB 및 PCB 조립 생산 라인
4. 먼지가 없는 작업장, 고급 SMT 패치 처리
턴키 PCB 어셈블리적용분야
인쇄 회로 기판 및 PCB 어셈블리는 주로 많은 통신 산업, 의료 장비, 소비자 전자 제품 및 자동차 산업, 자동차 전자 제품, 오디오 및 비디오, 광전자 공학, 로봇 공학, 수력 발전, 항공 우주, 교육, 전원 공급 장치, 프린터 등 산업에 사용됩니다.
워크샵