표면 실장 기술(SMT) PCB 프로토타입, PCBA 프로토타입 어셈블리, PCB 샘플 어셈블리 등으로도 불리는 프로토타입 인쇄 회로 기판(PCB) 어셈블리
프로토타입 PCB 어셈블리라는 용어는 새로운 전자 설계의 기능을 테스트하는 데 사용되는 빠른 프로토타입 PCBA를 나타냅니다.
당사 제조 시설의 프로토타입 PCB 어셈블리 섹션에는 자동화 및 수동 부품 로딩 스테이션을 모두 유연하게 사용할 수 있는 고유한 레이아웃이 있습니다.
당사 엔지니어는 고밀도 FR-4 PCB용 표면 실장(SMT), 스루홀(THT) 및 혼합 기술 구성 요소, 미세 피치 부품 및 볼 그리드 어레이(BGA) 생산에 대한 자격과 경험이 있습니다.
공장 능력 | |||
아니요. | 아이템 | 2019년 | 2020년 |
1 | HDI 기능 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI 엘릭(5+2+5) |
2 | 최대 레이어 수 | 32L | 36L |
삼 | 보드 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm |
4 | 최소 구멍 크기 |
레이저 0.075mm 기계 0.15 |
레이저 0.05mm 기계 0.15 |
5 | 최소 라인 너비/공간 | 0.035mm/0.035 | 0.030mm/0.030mm |
6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | 크기 최대 패널 크기 | 700x610mm | 700x610mm |
8 | 등록 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGA 패드 | 0.15mm | 0.125mm |
11 | 최대 종횡비 | 10:1 | 10:1 |
12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
13 | 임피던스 제어 공차 | +/-8% | +/-5% |
14 | 일일 생산량 | 3,000m2 (장비 최대 수용력) | 4,000m2 (장비 최대 수용력) |
15 | 표면 마무리 | HASL 무연 /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE THICK GOLD | |
16 | 원료 | FR-4/일반 Tg/높은 Tg/낮은 Dk/HF FR4/PTEE/PI |
PCBA 기능 | |||
재료 유형 | 안건 | 분 | 최대 |
PCB | 치수(길이, 너비, 높이.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
재료 | FR-4,CEM-1,CEM-3,알루미늄 기반 보드,로저스,세라믹 플레이트,FPC | ||
표면 마무리 | HASL,OSP,이머전 골드,플래시 골드 핑거 | ||
구성품 | 칩&IC | 1005 | 55mm |
BGA 피치 | 0.3mm | - | |
QFP 피치 | 0.3mm | - |
서비스 가치 시장에 신속하게 서비스를 제공하는 독립적인 견적 시스템 |
PCB 제조 첨단 PCB 및 PCB 조립 생산 라인 |
자재 구매 경험이 풍부한 전자 부품 조달 엔지니어 팀 |
SMT 포스트 납땜 먼지 없는 작업장, 고급 SMT 패치 처리 |
상품 유형 | 수량 | 정상적인 리드 타임 | 빠른 회전 리드 타임 |
SMT+딥 | 1-50 | 1WD-2WD | 8시간 |
SMT+딥 | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+딥 | 201-2000년 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+딥 | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA(2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA(2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA(2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA(6-10레이어) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA(6-10레이어) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA(10-HDIL층) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA(10-HDIL층) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
당사의 제품은 통신 장비, 산업 제어, 소비자 전자 제품, 의료 장비, 항공 우주, 발광 다이오드 조명, 자동차 전자 제품에 널리 사용됩니다.
작업장
PCB: 판지 상자로 진공 포장
PCBA: 판지 상자가 있는 ESD 포장