다층 인쇄 회로 판 어셈블리 도입
다층 인쇄 회로 기판 국회는 우리가 당신의 특정 필요를 충족시캐서 당신에게 옳은 PCB 생산과 국회 해결책을 제공한다는 것을 의미합니다. 당신은 돈을 절약하고 생산 소요 시간 더 짧고 고품질 제품 가지고 있을 수 있습니다. 우리의 어셈블러는 PCB 보드로 준비하고 원료와 부품과 피니쉬 품질 테스트 & 감사와 배달이 준비된 최종 조립품을 입수합니다.
우리는 이 까다로운 절차를 취급하는 것 경험이 있는 프로팀을 있습니다. 당신의 필요를 충족시키기 위해 모든 당신의 목적에게 공간 제한을 제공하는 다중기능 집회를 구축하기 위한 우리의 계획.
공장 역량 | |||
아니오. | 항목 | 2019 | 2020 |
1 | HDI 역량 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI elic(5+2+5) |
2 | 맥스 레이어 총수 | 32L | 36L |
3 | 판 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm |
4 | Min.Hole 사이즈 |
레이저 0.075 밀리미터 메크니컬 0.15 |
레이저 0.05 밀리미터 메크니컬 0.15 |
5 | 민 선 폭 / 공간 | 0.035 mm/0.035 | 0.030 mm/0.030mm |
6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | 사이즈 맥스 패널 사이즈 | 700x610mm | 700x610mm |
8 | 정합 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGA는 거닙니다 | 0.15 밀리미터 | 0.125 밀리미터 |
11 | 맥스 종횡비 | 10:1 | 10:1 |
12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
13 | 임피던스 허용 오차 제어 | +/-8% | +/-5% |
14 | 표면 마감 | HASL은 무료 /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER 금 / 침적식 주석 / 선택적 두꺼운 금을 이끕니다 | |
15 | 원료 | FR-4/Normal Tg / 높은 것 Tg / 낮은 Dk / HF FR4/PTEE/PI |
PCBA 역량 | |||
소재 유형 | 항목 | 민 | 맥스 |
PCB | 차원 (길이, 폭, height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
재료 | FR-4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄계 이사회, 로저스, 세라믹 플레이트, FPC | ||
표면가공도 | HASL, OSP, 침지 금, 순간 골드 핑거 | ||
성분 | Chip&IC | 1005 | 55 밀리미터 |
BGA는 떨어집니다 | 0.3 밀리미터 | - | |
QFP는 떨어집니다 | 0.3 밀리미터 | - |
SMT 역량 :
SMT 집회 : SMT는 탄력적 첨단 기술을 제공합니다.
이러한 솔루션은 다음을 포함합니다 :
7 고속 장착기, 기준 정렬, 2대 X-레이 기계, BGA 유지 관리 기계, ICT 시험 기계와 7대 자동 인쇄기
하락 기능 :
4 웨이브 솔더링 머신과 A-8 반제품 생산 라인
실험소와 제품을 만드는 박스-타입을 위한 1개의 u-형태 자동 조립 라인
제품을 위해 테스트 노 B-4를 노화시키는 고온 / 저온은 장기간 시험을 요구했습니다
시간 제어와 온도 제어로
모든 제품은 dip 공정 동안 조사되고 시험된 100%입니다
하이나 빈약한 전자 주식회사는 경쟁적 중국이 의학 호흡 기계 OEM 제조, 협력과 상인을 위해 피크바를 특화한다는 것 입니다, 당신이 우리의 공장으로부터 단기거래가 의학 호흡 기계 생산 원형과 샘플을 위해 피크바를 특화하게 할 수 있습니다.
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다층 인쇄 회로 기판 조립 과정
1.땜납 페이스트 스텐실링
2.표면 실장 기술은 (선택하고 개최됩니다)
3.리플로우 납땜
4.검역과 품질 관리
5.통공 성분 삽입 (dip 공정)
6.최종점검과 기능 시험
서비스치
독립적 시세 시스템이 빨리 시장을 서빙합니다
PCB 제작
첨단 과학 기술 PCB와 PCB 조립 생산 라인
자재 구매
경험이 풍부한 전자 구성품 조달 엔지니어들 로 이루어진 팀
SMT 포스트 납땜
먼지 없는 워크샵, 최고급 SMT 패치 처리
상품 종류 | 수량 | 정상적 생산 소요 시간 | 급회전 생산 소요 시간 |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA(2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA(2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA(2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA(6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA(6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA(10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA(10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
다층 인쇄 회로 판 어셈블리 어플리케이션 필드
자사 제품은 넓게 통신 설비, 산업 제어, 가전제품, 의학 장비, 항공우주, 발광 다이오드 조명, 자동차 전자 공학에서 사용됩니다.
워크샵
PCB : 카톤 박스와 진공 포장
PCBA : 카톤 박스로 패키징하는 ESD
FAQ
1.무엇이 인용을 위해 필요합니까?
PCB : 양, 거버 파일과 기교 요구조건 (재료, 표면가공도 처리, 구리 두께, 판 두께......)
PCBA : PCB 정보, BOM, (테스트 문서...)
2. 당신이 생산을 위해 어떠한 파일 형태를 받아들입니까?
거버 파일 : CAM350 RS274X
PCB 파일 : 프로텔 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM : 액셀 (PDF, 단어, 트스트)
3.내 파일이 안전합니까?
당신의 파일은 완전한 안전과 보안에서 개최됩니다.우리는 전체 과정에서 고객들을 위한 지적재산권을 보호합니다.. 고객들로부터의 모든 문서는 결코 어떠한 제 3자과도 공유하지는 않습니다.
4.MOQ?
어떤 MOQ가 없습니다 .우리는 유연하게 작고 대량 생산을 취급할 수 있습니다.
5.발송 비용 ?
발송 비용은 도착지, 무게, 상품의 포장 크기까지 결정됩니다 .우리는 선적, 항공, 육지, 명시되고 다른 운송 서비스를 제공할 수 있습니다 .
6.고품질 생산을 보증하는 방법?
과정은 엄밀하게 ISO 9001:2015 기준 하에 제어됩니다.
대부분의 우리의 첨단 설비와 도구는 외국으로부터 수입됩니다. 날아다니는 조사, X-레이 정밀검사와 같은, AOI (자동화된 광학식 검사기)과 ICT (내부 회로 검사).
우리는 매우 전문적 QC 팀을 있습니다.