다층 PCB 어셈블리 소개
다층 PCB 어셈블리는 고객의 특정 요구 사항을 충족하는 올바른 PCB 생산 및 어셈블리 솔루션을 제공한다는 것을 의미합니다.비용을 절약하고 리드 타임을 단축하며 고품질 제품을 얻을 수 있습니다.당사의 어셈블러는 PCB 기판을 준비하고, 원자재 및 부품을 조달하고, 품질 테스트 및 검사를 완료하고, 납품을 위한 최종 조립을 완료합니다.
우리는 이 섬세한 프로세스를 처리한 경험이 풍부한 전문 팀을 보유하고 있습니다.우리의 목표는 귀하의 요구를 충족시키기 위해 공간 제한이 있는 모든 목적에 부합하는 다기능 어셈블리를 구축하는 것입니다.
공장 능력 | |||
아니요. | 아이템 | 2019년 | 2020년 |
1 | HDI 기능 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI 엘릭(5+2+5) |
2 | 최대 레이어 수 | 32L | 36L |
삼 | 보드 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm |
4 | 최소 구멍 크기 |
레이저 0.075mm 기계 0.15 |
레이저 0.05mm 기계 0.15 |
5 | 최소 라인 너비/공간 | 0.035mm/0.035 | 0.030mm/0.030mm |
6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | 크기 최대 패널 크기 | 700x610mm | 700x610mm |
8 | 등록 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGA 패드 | 0.15mm | 0.125mm |
11 | 최대 종횡비 | 10:1 | 10:1 |
12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
13 | 임피던스 제어 공차 | +/-8% | +/-5% |
14 | 표면 마무리 | HASL 무연 /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE THICK GOLD | |
15 | 원료 | FR-4/일반 Tg/높은 Tg/낮은 Dk/HF FR4/PTEE/PI |
PCBA 기능 | |||
재료 유형 | 안건 | 분 | 최대 |
PCB | 치수(길이, 너비, 높이.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
재료 | FR-4,CEM-1,CEM-3,알루미늄 기반 보드,로저스,세라믹 플레이트,FPC | ||
표면 마무리 | HASL,OSP,이머전 골드,플래시 골드 핑거 | ||
구성품 | 칩&IC | 1005 | 55mm |
BGA 피치 | 0.3mm | - | |
QFP 피치 | 0.3mm | - |
SMT 기능:
SMT 조립: SMT는 유연한 첨단 기술을 제공합니다.
이러한 솔루션에는 다음이 포함됩니다.
고속 실장기 7대, 기준 정렬 자동 프린터 7대, X-ray 기계 2대, BGA 유지보수 기계, ICT 시험기
복각 기능:
4개의 웨이브 솔더링 머신이 있는 A-8 반조립 생산 라인
1 테스트 스테이션이 있는 박스형 건축 제품의 U자형 자동 조립 라인
시효시험에 필요한 제품용 고온/저온 시효시험로 B-4
시간 조절 및 온도 조절 기능으로
모든 제품은 DIP 과정에서 100% 검사 및 테스트됩니다.
Haina 린 전자 유한 공사는 경쟁력있는 중국 맞춤형 pcba 의료용 호흡 기계 OEM 제조 업체, 공급 업체 및 공급 업체입니다. 우리 공장에서 의료용 호흡 기계 생산 프로토 타입 및 샘플 용 pcba 맞춤형 pcba를 빠르게 얻을 수 있습니다.
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다층 PCB 어셈블리NS처리
1. 솔더 페이스트 스텐실링
2.표면 실장 기술(Pick and Place)
3.리플로우 납땜
4. 검사 및 품질 관리
5.Through-Hole 부품 삽입(DIP 공정)
6. 최종 검사 및 기능 테스트
서비스 가치
시장에 신속하게 서비스를 제공하는 독립적인 견적 시스템
PCB 제조
첨단 PCB 및 PCB 조립 생산 라인
자재 구매
경험이 풍부한 전자 부품 조달 엔지니어 팀
SMT 포스트 납땜
먼지 없는 작업장, 고급 SMT 패치 처리
상품 유형 | 수량 | 정상적인 리드 타임 | 빠른 회전 리드 타임 |
SMT+딥 | 1-50 | 1WD-2WD | 8시간 |
SMT+딥 | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+딥 | 201-2000년 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+딥 | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA(2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA(2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA(2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA(6-10레이어) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA(6-10레이어) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA(10-HDIL층) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA(10-HDIL층) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
다층 PCB 어셈블리 적용분야
당사의 제품은 통신 장비, 산업 제어, 소비자 전자 제품, 의료 장비, 항공 우주, 발광 다이오드 조명, 자동차 전자 제품에 널리 사용됩니다.
작업장
PCB: 판지 상자로 진공 포장
PCBA: 판지 상자가 있는 ESD 포장
회사 정보:
Haina 린 전자 유한 공사의 서비스에는 회로 기판 설계 및 레이아웃, 2-46 레이어 PCB 제조, 전문 FPC 생산, 전자 부품 구매, SMT 전문 처리, 납땜 및 조립, 특히 샘플 및 소량 주문이 포함됩니다.우리는 빠른 견적, 빠른 생산, 빠른 배송의 장점이 있습니다.