PCBA는 완성된 회로 기판으로 이해할 수 있습니다.핵심은 PCB 및 부품 조립입니다.PCB는 인쇄 회로 기판이며 전자 부품을 지원합니다.PCB 조달 및 패치 처리는 두 가지 다른 생산 방법입니다.
PCBA는 영어로 Printed Circuit Board Assembly의 약자입니다. 즉, PCB 블랭크 보드는 SMT 로딩 또는 DIP 플러그인의 전 과정을 거쳐 PCBA라고 하며, 유럽과 미국의 표준 작성 방식입니다. 공식 관용구로 알려진 "'"가 추가된 PCB'A입니다.
| 공장 능력 | |||
| 아니요. | 아이템 | 2019년 | 2020년 |
| 1 | HDI 기능 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI 엘릭(5+2+5) |
| 2 | 최대 레이어 수 | 32L | 36L |
| 삼 | 보드 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm |
| 4 | 최소 구멍 크기 |
레이저 0.075mm 기계 0.15 |
레이저 0.05mm 기계 0.15 |
| 5 | 최소 라인 너비/공간 | 0.035mm/0.035 | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | 크기 최대 패널 크기 | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | 등록 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGA 패드 | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | 최대 종횡비 | 10:1 | 10:1 |
| 12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
| 13 | 임피던스 제어 공차 | +/-8% | +/-5% |
| 14 | 일일 생산량 | 3,000m2 (장비 최대 수용력) | 4,000m2 (장비 최대 수용력) |
| 15 | 표면 마무리 | HASL 무연 /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE THICK GOLD | |
| 16 | 원료 | FR-4/일반 Tg/높은 Tg/낮은 Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
| PCBA 기능 | |||
| 재료 유형 | 안건 | 분 | 최대 |
| PCB | 치수(길이, 너비, 높이.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| 재료 | FR-4,CEM-1,CEM-3,알루미늄 기반 보드,로저스,세라믹 플레이트,FPC | ||
| 표면 마무리 | HASL,OSP,이머전 골드,플래시 골드 핑거 | ||
| 구성품 | 칩&IC | 1005 | 55mm |
| BGA 피치 | 0.3mm | - | |
| QFP 피치 | 0.3mm | - | |
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PCB: 판지 상자로 진공 포장
PCBA: 판지 상자가 있는 ESD 포장
회사 정보
Beijing Haina lean Electronics Co., Ltd는 중국 베이징에서 가장 전문적인 PCB 제조 업체 중 하나입니다.10년 이상의 개발을 통해 Haina Lean Electronics는 생산 능력이 4000평방미터인 HDI PCB의 일류 제조업체로 변모했습니다.
우리 공장은 구성 요소 소싱, 기능 테스트, 컨포멀 코팅 및 고객을 위한 완전한 조립을 포함하여 고품질 베어 PCB, PCB 레이아웃 설계 서비스 및 PCB 조립 서비스를 제공하고 있습니다.
우리는 PCB 제조 경험이 풍부하고 경험이 풍부한 기술 R & D 기술 팀, 젊고 전문적인 영업 및 고객 서비스 팀, 경험이 풍부한 전문 조달 팀 및 조립 테스트 팀을 보유하여 제품 품질을 정시에 확인합니다. 고객 주문의 배송 속도.
당사의 서비스에는 회로 기판 설계 및 레이아웃, 2-46 레이어 PCB 제조, 전문 FPC 생산, 전자 부품 구매, SMT 전문 처리, 납땜 및 조립, 특히 샘플 및 소량 주문이 포함됩니다.우리는 빠른 견적, 빠른 생산, 빠른 배송의 장점이 있습니다.
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