턴키 PCB 어셈블리는 공급업체가 부품 조달 및 PCB 제조, 맞춤형 PCB의 특정 위치에 부품 선택 및 배치를 포함하여 PCB 솔루션의 모든 측면을 처리한다는 것을 의미합니다.본질적으로 전체 턴키 PCB 어셈블리는 구매자가 PCB 설계에 집중할 수 있는 더 큰 자유를 제공하고 나머지는 공급자가 처리하므로 원스톱 전자 어셈블리의 선도적인 형태입니다.
공장 능력 | |||
아니요. | 아이템 | 2019년 | 2020년 |
1 | HDI 기능 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI 엘릭(5+2+5) |
2 | 최대 레이어 수 | 32L | 36L |
삼 | 보드 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm |
4 | 최소 구멍 크기 |
레이저 0.075mm 기계 0.15 |
레이저 0.05mm 기계 0.15 |
5 | 최소 라인 너비/공간 | 0.035mm/0.035 | 0.030mm/0.030mm |
6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | 크기 최대 패널 크기 | 700x610mm | 700x610mm |
8 | 등록 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGA 패드 | 0.15mm | 0.125mm |
11 | 최대 종횡비 | 10:1 | 10:1 |
12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
13 | 임피던스 제어 공차 | +/-8% | +/-5% |
14 | 일일 생산량 | 3,000m2 (장비 최대 수용력) | 4,000m2 (장비 최대 수용력) |
15 | 표면 마무리 | HASL 무연 /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE THICK GOLD | |
16 | 원료 | FR-4/일반 Tg/높은 Tg/낮은 Dk/HF FR4/PTEE/PI |
PCBA 기능 | |||
재료 유형 | 안건 | 분 | 최대 |
PCB | 치수(길이, 너비, 높이.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
재료 | FR-4,CEM-1,CEM-3,알루미늄 기반 보드,로저스,세라믹 플레이트,FPC | ||
표면 마무리 | HASL,OSP,이머전 골드,플래시 골드 핑거 | ||
구성품 | 칩&IC | 1005 | 55mm |
BGA 피치 | 0.3mm | - | |
QFP 피치 | 0.3mm | - |
서비스 가치
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PCB 제조
첨단 PCB 및 PCB 조립 생산 라인
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SMT 포스트 납땜
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