전기 및 전기(정보 수집기, 디지털 수집기, 계기, 스마트 수도 계량기) 등을 위한 Rapid PCBA 원스톱 제조 서비스를 제공합니다.
우리는 SMT, DIP, BGA, QFP 및 THT 선택적 납땜을 사용하여 PCB 어셈블리를 제작합니다. 당사 엔지니어는 표면 실장(SMT), 스루홀(THT) 및 혼합 기술 구성 요소 및 미세 피치 생산에 대한 자격과 경험이 있습니다. 고밀도 FR-4 PCB용 부품 및 BGA(볼 그리드 어레이) .
우리는 귀하의 요구 사항을 충족시키기 위해 대량 인쇄 회로 기판을 생산 및 제공할 수 있습니다.각 PCB는 엄격한 테스트 프로세스를 거쳐 품질이 절대 저하되지 않도록 합니다.대량 PCBA 주문의 경우 경쟁력 있는 가격과 유연한 배송 계획을 제공합니다.
| 기본 재료 | FR4, High-TG FR4, CEM3, 알루미늄, 고주파(Rogers,Taconic,Aron,PTFE,) |
| 레이어 | 1-46 |
| 구리 두께 | 0.3oz, 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz, 6oz |
| 유전체 두께 | 0.05mm, 0.075mm, 0.1mm, 0.15mm, 0.2mm |
| 보드 코어 두께 | 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, |
| 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm 및 3.2mm | |
| 보드 두께 | 0.3mm - 4.0mm |
| 두께 공차 | +/-10% |
| 표면 마무리 | HASL 무연, ENIG, 도금 금, 침수 금, OSP |
| 솔더 마스크 색상 | 그린, 블루, 블랙, 화이트, 옐로우, 레드, 매트 그린, 매트 블랙, 매트 블루 |
| 범례 색상 | 블랙, 화이트 등 |
| 어셈블리 유형 | 표면 실장 |
| 쓰로홀 | |
| 혼합 기술(SMT 및 쓰루홀) | |
| 단면 또는 양면 배치 | |
| 등각 코팅 | |
| EMI 방출 제어용 실드 커버 어셈블리 | |
| 부품 조달 | 전체 턴키, 부분 턴키, 키트/위탁 |
| 구성 요소 유형 | SMT 01005 이상 |
| BGA 0.4mm 피치, POP(패키지 온 패키지) | |
| WLCSP 0.35mm 피치 | |
| 하드 메트릭 커넥터 | |
| 케이블 및 와이어 | |
| 기타 기법 | 무료 DFM 검토 |
| 박스 빌드 어셈블리 | |
| BGA에 대한 100% AOI 테스트 및 X-ray 테스트 | |
| 부품 비용 절감 | |
| 사용자 정의로 기능 테스트 | |
| 보호 기술 |
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