하이나 빈약하 기술 주식회사는 중국에 인쇄 회로 판 어셈블리 회사의 지도입니다.
이러한 능력은 원형 또는 생산을 포함합니다, 이사회의 타입이 사용되었습니다 - 탄력적인 리지드, 혼합된, 표면 부착 또는 관통 구멍과 같은 하이브리드이 또는 집합 형태.
공장 역량 | |||
아니오. | 항목 | 2019 | 2020 |
1 | HDI 역량 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI elic(5+2+5) |
2 | 맥스 레이어 총수 | 32L | 36L |
3 | 판 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm |
4 | Min.Hole 사이즈 | 레이저 0.075 밀리미터 | 레이저 0.05 밀리미터 |
메크니컬 0.15 | 메크니컬 0.15 | ||
5 | 민 선 폭 / 공간 | 0.035 mm/0.035 | 0.030 mm/0.030mm |
6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | 사이즈 맥스 패널 사이즈 | 700x610mm | 700x610mm |
8 | 정합 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGA는 거닙니다 | 0.15 밀리미터 | 0.125 밀리미터 |
11 | 맥스 종횡비 | 10:01 | 10:01 |
12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
13 | 임피던스 허용 오차 제어 | +/-8% | +/-5% |
14 | 일일 생산량 | 3,000m2 (장비의 맥스 능력) | 4,000m2 (장비의 맥스 능력) |
15 | 표면 마감 | HASL은 무료 /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER 금 / 침적식 주석 / 선택적 두꺼운 금을 이끕니다 | |
16 | 원료 | FR-4/Normal Tg / 높은 것 Tg / 낮은 Dk / HF FR4/PTEE/PI |
드릴링---노출---도금---에칭 & 스트리핑---펀칭---전기적인 실험---SMT--납땜 공정---어셈블링---ICT--기능 테스팅---온도 & 습도 테스트
상품 종류 | 수량 | 정상적 생산 소요 시간 | 급회전 생산 소요 시간 |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA(2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA(2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA(2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA(6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA(6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA(10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA(10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
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1.PCB : 카톤 박스와 진공 포장
2.PCBA : 카톤 박스로 패키징하는 ESD
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