6Layers SMT 전자 보드 국회 BGA 계약 인쇄 회로 판 어셈블리

 

계약 인쇄 회로 판 어셈블리 도입

 

계약 인쇄 회로 판 어셈블리는 계약 제조사가 그들의 생산 설비에 있는 PCB를 모을 때 한 까다로운 고객을 위한 것입니다.

 

PCBA 의미는 PCB 보드와 제조 절차에 성분으로 증가하는 것입니다. PCB는 성분 없는 어떤 사용도 진보적 회로판에 설치되지 않는다는 것 이고 그것이 기능성을 줄 수 없을 것입니다. 이러한 PCB 보드는 다른 배선 배치 방법 보다 더 설계 작업을 필요하지만, 그러나 의회와 생산이 이후 자동화되는 경향이 있습니다. 자동화는 PCB 보드를 가장 값이 싸고 최효율 선택으로 만듭니다.

 

계약 인쇄 회로 판 어셈블리 역량

 

기재	FR4, 하이-TG FR4,CEM3, 알루미늄, 고주파 (로저스, 타코닉, 아론, PTFE,)
레이어	1-46
구리 두께	0.3 oz,0.5oz, 1 온스, 2 온스, 3 oz,4oz,5oz, 6 온스
유전체 두께	0.05 밀리미터, 0.075 밀리미터, 0.1 mm,0.15mm,0.2mm
이사회 코어 두께	0.4 mm,0.6mm, 0.8 밀리미터, 1.0 밀리미터, 1.2 밀리미터,
	1.5 밀리미터, 2.0 밀리미터, 3.0 밀리미터와 3.2 밀리미터
판 두께	0.3 밀리미터 - 4.0 밀리미터
두께 공차	+/-10%
표면 마감	HASL 무연성, ENIG, 도금된 금, 침지 금, OSP
솔더 마스크 색	녹색이고 푸르, 검, 하얗, 노랗, 빨갛, 매트 그린, 매트 흑인들, 매트 파란색
전설 색	검은, 하얀 기타 등등
집합 형태	표면 부착
	스로 홀
	혼합된 기술 (SMT와 관통 구멍)
	한 개이거나 두배 측면 배치
	컨포멀 코팅
	EMI 방출 제어를 위한 실드 커버 조립체
조달 부품	일괄 수주 발주 방식, 부분적 교도관은 발송된 /를 장비를 달았습니다
컴포넌트 형식	SMT 01005 또는 큽니다
	BGA 0.4 밀리미터 피치, 팝 (패키지 위의 패키지)
	WLCSP 0.35 밀리미터 피치
	하드 메트릭 연결기
	케이블 & 전선
다른 기법	무료 DFM 검토
	박스 구조 집회
	BGA를 위한 100% AOI 검사와 x-레이 검사
	성분 원가 절감
	관습으로서의 기능 테스트
	보호 기술

 

PCBA 역량

 

PCBA 역량
소재 유형	PCB			성분
항목	높이, (길이, 폭을 치수화합니다. 밀리미터)	재료	표면가공도	Chip&IC	BGA는 떨어집니다	QFP는 떨어집니다
민	50*40*0.38	FR-4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄계 이사회, 로저스, 세라믹 플레이트, FPC	HASL, OSP, 침지 금, 순간 골드 핑거	1005	0.3 밀리미터	0.3 밀리미터
맥스	600*400*4.2

 

 

우리의 SMT 역량 :

 

SMT 집회 : SMT는 탄력적 첨단 기술을 제공합니다.

이러한 솔루션은 다음을 포함합니다 :

7 고속 장착기, 기준 정렬, 2대 X-레이 기계, BGA 유지 관리 기계, ICT 시험 기계와 7대 자동 인쇄기

 

우리의 하락 기능 :

 

4 웨이브 솔더링 머신과 A-8 반제품 생산 라인

실험소와 제품을 만드는 박스-타입을 위한 1개의 u-형태 자동 조립 라인

제품을 위해 테스트 노 B-4를 노화시키는 고온 / 저온은 장기간 시험을 요구했습니다

시간 제어와 온도 제어로

모든 제품은 dip 공정 동안 조사되고 시험된 100%입니다

하이나 빈약한 전자 주식회사는 경쟁적 중국이 의학 호흡 기계 OEM 제조, 협력과 상인을 위해 피크바를 특화한다는 것 입니다, 당신이 단기거래가 우리의 공장으로부터 의학 호흡 기계 생산 원형과 샘플을 위해 피크바를 특화하게 할 수 있습니다.

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계약 PCB 조립 과정

 

1.땜납 페이스트 스텐실링
2.표면 실장 기술은 (선택하고 개최됩니다)
3.리플로우 납땜
4.검역과 품질 관리
5.통공 성분 삽입 (dip 공정)
6.최종점검과 기능 시험

 

성분의 배치 정확도에 대한 공정 조절은 인라이닝과 이차적 자동 광학 검사 (AOI)에 의해 보증될 수 있습니다. 13 구역 오븐에서 실행되는 베이징 HAINA 경사의 역류 작동은 적절한 프로필과 온도 램프 (± 2' /s)를 보증합니다. 이것은 큰, 정밀 피치 소자 (예를 들어 브가스, 기타 등등)에 특히 비판적입니다.

 

우리의 장점

 

서비스치

독립적 시세 시스템이 빨리 시장을 서빙합니다

PCB 제작

첨단 과학 기술 PCB와 PCB 조립 생산 라인

자재 구매

경험이 풍부한 전자 구성품 조달 엔지니어들 로 이루어진 팀

SMT 포스트 납땜

먼지 없는 워크샵, 최고급 SMT 패치 처리

 

성분의 배치 정확도에 대한 공정 조절은 인라이닝과 이차적 자동 광학 검사 (AOI)에 의해 보증될 수 있습니다. 13 구역 오븐에서 실행되는 베이징 HAINA 경사의 역류 작동은 적절한 프로필과 온도 램프 (± 2' /s)를 보증합니다. 이것은 큰, 정밀 피치 소자 (예를 들어 브가스, 기타 등등)에 특히 비판적입니다.

 

 

배달 시간

 

 

 

계약 인쇄 회로 판 어셈블리 어플리케이션 필드

 

 

자사 제품은 넓게 통신 설비, 산업 제어, 가전제품, 의학 장비, 항공우주, 발광 다이오드 조명, 자동차 전자 공학에서 사용됩니다.

 

 

워크샵

 

 

공통 패키징

PCB : 카톤 박스와 진공 포장
PCBA : 카톤 박스로 패키징하는 ESD

 

 

인증

 

 

HAINA 경사 기술 기업을 환영하세요. 리플로우 납땜, 납땜 공정인 SMT는 자동화 생산에서 사용된 전부입니다. 전체 조립 과정은 또한 조립 라인 생산입니다. 정확히 아마 보증된 고품질이고 효율적 주력 상품의 생산이 이제 될 수 있으므론 통합의 소심한 정신 때문입니다.