청색 FR4 다층 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리

스엠티 회로 기판 조립체 도입

원형 프린트 배선 기판 (PCB) 국회는 표면 장착 기술 (SMT) PCB 프로토타입, PCBA 프로토타입 국회, PCB 샘플 조립체, 등을 포함합니다. 임기 프로토타입 인쇄 회로 판 어셈블리는 새로운 전자 설계의 기능을 시험하는데 사용된 빠른 프로토타입 PCBA를 언급합니다.

우리의 생산 설비 중에 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 구간은 양쪽 자동화된 수동부 로딩 정거장의 신축성 사용을 고려하는 유일한 설계를 가지고 있습니다. 우리의 엔지니어들은 자격을 얻고 생산하는 표면 마운팅 (SMT), 통공 (THT)와 혼합 기술 부품과 미세-피치 부품에 경험이 있고 볼 그리드가 고밀도 FR-4 PCB에 대해 (BGAs)를 배치합니다 .

자사 제품은 주로 유럽과 미국으로 보내집니다. 우리의 고객들은 80개 이상의 국가 확산되었습니다. 제품은 넓게 다양한 산업에서 사용됩니다. 전세계에 많은 소매상과 대리인들.

PCB 역량

집합 형태 : 표면 부착, 스로 홀, 혼합된 기술 (SMT와 관통 구멍), 한 개이거나 두배 측면 배치, 컨포멀 코팅, 등 .

공장 역량
아니오.	항목	2019	2020
1	HDI 역량	HDI ELIC (4+2+4)	HDI elic(5+2+5)
2	맥스 레이어 총수	32L	36L
3	판 두께	코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm	코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm
4	Min.Hole 사이즈	레이저 0.075 밀리미터 메크니컬 0.15	레이저 0.05 밀리미터 메크니컬 0.15
5	민 선 폭 / 공간	0.035 mm/0.035	0.030 mm/0.030mm
6	구리 두께	1/3oz-4oz	1/3oz-6oz
7	사이즈 맥스 패널 사이즈	700x610mm	700x610mm
8	정합 정확도	+/-0.05mm	+/-0.05mm
9	라우팅 정확도	+/-0.075mm	+/-0.05mm
10	Min.BGA는 거닙니다	0.15 밀리미터	0.125 밀리미터
11	맥스 종횡비	10:1	10:1
12	활과 트위스트	0.50%	0.50%
13	임피던스 허용 오차 제어	+/-8%	+/-5%
14	일일 생산량	3,000m2 (장비의 맥스 능력)	4,000m2 (장비의 맥스 능력)
15	표면 마감	HASL은 무료 /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER 금 / 침적식 주석 / 선택적 두꺼운 금을 이끕니다
16	원료	FR-4/Normal Tg / 높은 것 Tg / 낮은 Dk / HF FR4/PTEE/PI

PCBA 역량

PCBA 역량
소재 유형	항목	민	맥스
PCB	차원 (길이, 폭, height.mm)	50*40*0.38	600*400*4.2
	재료	FR-4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄계 이사회, 로저스, 세라믹 플레이트, FPC
	표면가공도	HASL, OSP, 침지 금, 순간 골드 핑거
성분	Chip&IC	1005	55 밀리미터
	BGA는 떨어집니다	0.3 밀리미터	-
	QFP는 떨어집니다	0.3 밀리미터	-

우리의 장점

서비스치

독립적 시세 시스템이 빨리 시장을 서빙합니다

PCB 제작

첨단 과학 기술 PCB와 PCB 조립 생산 라인

자재 구매

경험이 풍부한 전자 구성품 조달 엔지니어들 로 이루어진 팀

SMT 포스트 납땜

먼지 없는 워크샵, 최고급 SMT 패치 처리

배달 시간

상품 종류	수량	정상적 생산 소요 시간	급회전 생산 소요 시간
SMT+DIP	1-50	1WD-2WD	8H
SMT+DIP	51-200	2WD-3WD	1.5WD
SMT+DIP	201-2000	3WD-4WD	2WD
SMT+DIP	≥2001	4WD-5WD	3WD
PCBA(2-4Layer)	1-50	2.5WD-3.5WD	1WD
PCBA(2-4Layer)	51-2000	5WD-6WD	2.5WD
PCBA(2-4Layer)	≥2001	≥7WD	5WD
PCBA(6-10Layer)	1-50	3WD-4WD	2.5WD
PCBA(6-10Layer)	51-2000	7WD-8WD	6WD
PCBA(10-HDILayer)	1-50	7WD-9WD	5WD
PCBA(10-HDILayer)	51-2000	9WD-11WD	7WD

인쇄 회로 판 어셈블리 어플리케이션 필드

프린트 회로 기판과 인쇄 회로 판 어셈블리는 주로 다수 통신 산업, 의학 장비, 가전제품, 자동차 전자 공학, 오디오와 비디오, 광 전자 공학, 로봇, 수력 전력, 항공우주, 교육, 전원 공급기, 프린터, 자동차 산업, 현명한 Home.etc를 위해 사용됩니다.

워크샵

파트너들

공통 패키징

PCB : 카톤 박스와 진공 포장
PCBA : 카톤 박스로 패키징하는 ESD

회사 정보

베이징 하이나 빈약한 전자공학 주식회사는 베이징, 중국에 대부분의 전문가 PCB 제품 중 하나입니다. 더 그리고 나서 10이지 개발로, 하이나 빈약하 전자는 생산 능력 4000 평방미터로, HDI PCB의 일등석 제조로 변합니다.

출처를 밝히는 요소, 기능 테스트, 컨포멀 코팅과 고객들 모두를 위한 완전한 조립체를 포함하여 우리의 공장은 PCB 배치 디자인 서비스와 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스인 고급 품질 베어 피씨비를 제공하고 있습니다.

우리가 PCB를 제조하는 것의 아낌없는 경험을 가지고 통과율, 고객 주문의 적시 배달 요금의 제품 품질을 확인한 경험이 풍부한 기술적 연구 개발 기술 팀, 박주영과 전문적 판매와 고객 서비스 팀, 경험이 풍부하고 전문적 조달 팀과 집회 팀이 고백했습니다.

우리의 서비스는 다음을 포함합니다 : 회로 기판 설계와 배치, 2-46 층 PCB 제조업, 전문적 FPC 생산, 전자 부품 퍼체싱, SMT 전문적 처리, 납땜하고 조립, 특히 샘플과 작은 대량 주문. 우리는 빠른 인용문, 고속 생산, 빠른 전달이라는 유리한 입장에 있습니다.

회사는 인간 중심적인 산입, 최고를 추구합니다. 끊임없이 혁신하고, 삶으로서 기술을 핵심, 관계 질로 간주하고, 전심전력으로 고객들에게 고품질이고 효율이 높은 인간화된 서비스를 제공하세요.우리는 기꺼이 연속적인 솔직함 & 신용, 참견과 혁신의 원칙과 고객들을 서빙하려고 합니다.