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8 Layers Immersion Gold HASL 무연 PCBA 마더보드

8 Layers Immersion Gold HASL 무연 PCBA 마더보드

  • 하이 라이트

    8 레이어 PCBA 마더보드

    ,

    무연 PCBA 마더보드

    ,

    무연 PCB 조립 서비스

  • 상품 이름
    무연 PCB 어셈블리
  • 재료
    FR-4, HASL, 알루미늄, FR1, 높은 TG, 세라믹 등
  • 구리 두께
    1/3OZ, 0.5OZ, 1OZ, 2OZ, ...... 6OZ
  • 사소 선 폭
    0.030mm
  • 판 두께
    0.1-3.5mm
  • 최저한의. 구멍 크기
    Laser 0.05mm ; 레이저 0.05mm ; Mechnical 0.15 기계 0.15
  • 표면 마감
    HASL, ENIG, OSP, 무연 HASL, HASL/OSP/ENIG
  • 서비스
    원스톱 서비스, PCB 및 PCBA, ODM 및 OEM
  • 인쇄 회로 판 어셈블리 방법
    Mixed; 혼합; SMT, DIP, THT SMT, DIP, THT
  • 레전드 컬러
    백색
  • 애플리케이션
    전자공학 장치
  • 타입
    SMT DIP 기타 용접 및 납땜 용품 PCBA
  • 원래 장소
    중국
  • 브랜드 이름
    HNL-PCBA
  • 인증
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,UL, IPC-A ,QC080000
  • 모델 번호
    PCB 어셈블리 04
  • 최소 주문 수량
    1 PC
  • 가격
    Negotiable
  • 포장 세부 사항
    판지 상자가 있는 ESD 포장
  • 배달 시간
    1-7days
  • 지불 조건
    T/T, 서부 동맹, L/C, MoneyGram
  • 공급 능력
    10,000,000포인트/일

8 Layers Immersion Gold HASL 무연 PCBA 마더보드

8 레이어 침수 금 PCBA 마더보드 HASL 무연 PCB 어셈블리

 

무연 PCB 어셈블리소개

 

PCBA는 영어로 Printed Circuit Board Assembly의 약자입니다. 즉, PCB 블랭크 보드는 SMT 로딩 또는 DIP 플러그인의 전 과정을 거쳐 PCBA라고 하며, 유럽과 미국의 표준 작성 방식입니다. PCB'A입니다.

Beijing Haina Lean의 서비스에는 회로 기판 설계 및 레이아웃, 1-46 레이어 PCB 제조, 전문 FPC 생산, 전자 부품 구매, SMT 전문 처리, 납땜 및 조립, 특히 샘플 및 소량/대량 주문이 포함됩니다.

1. 우리 회사는 ts16949:2009 품질 시스템 인증을 통과했으며 가공 제품은 유럽과 미국의 수출 표준을 충족합니다.

2. 최소 주문 수량 제한이 없으며 샘플에서 배치까지 전체 프로세스를 지원합니다.

3. 전문 부품 조달 팀, 중앙 집중식 조달로 조달 비용, 인건비, 품질 비용을 절약합니다.

4. 직업적인 표본 만들기: SMT 표본은 24 시간 안에 배달될 것입니다.

5. 우리의 주요 고객 기반: 자동차 전자, 산업 제어, 보안, 통신, 전력 및 기타 고급.

 

PCBA 기능

 

공장 능력
아니요. 아이템 2019년 2020년
1 HDI 기능 HDI ELIC (4+2+4) HDI 엘릭(5+2+5)
2 최대 레이어 수 32L 36L
보드 두께 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm
4 최소 구멍 크기 레이저 0.075mm 레이저 0.05mm
기계 0.15 기계 0.15
5 최소 라인 너비/공간 0.035mm/0.035 0.030mm/0.030mm
6 구리 두께 1/3oz-4oz 1/3oz-6oz
7 크기 최대 패널 크기 700x610mm 700x610mm
8 등록 정확도 +/-0.05mm +/-0.05mm
9 라우팅 정확도 +/-0.075mm +/-0.05mm
10 Min.BGA 패드 0.15mm 0.125mm
11 최대 종횡비 10:01 10:01
12 활과 트위스트 0.50% 0.50%
13 임피던스 제어 공차 +/-8% +/-5%
14 일일 생산량 3,000m2 (장비 최대 수용력) 4,000m2 (장비 최대 수용력)
15 표면 마무리 HASL 무연 /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE THICK GOLD
16 원료 FR-4/일반 Tg/높은 Tg/낮은 Dk/HF FR4/PTEE/PI
PCBA 기능
재료 유형 안건 최대
PCB 치수(길이, 너비, 높이.mm) 50*40*0.38 600*400*4.2
재료 FR-4,CEM-1,CEM-3,알루미늄 기반 보드,로저스,세라믹 플레이트,FPC
표면 마무리 HASL,OSP,이머전 골드,플래시 골드 핑거
구성품 칩&IC 1005 55mm
BGA 피치 0.3mm -
QFP 피치 0.3mm -
 

PCB 어셈블리프로세스

 

 

8 Layers Immersion Gold HASL 무연 PCBA 마더보드 0

8 Layers Immersion Gold HASL 무연 PCBA 마더보드 1

 

무연 PCB 어셈블리배달 시간

 

상품 유형 수량 정상적인 리드 타임 빠른 회전 리드 타임
SMT+딥 1-50 1WD-2WD 8시간
SMT+딥 51-200 2WD-3WD 1.5WD
SMT+딥 201-2000년 3WD-4WD 2WD
SMT+딥 ≥2001 4WD-5WD 3WD
PCBA(2-4Layer) 1-50 2.5WD-3.5WD 1WD
PCBA(2-4Layer) 51-2000 5WD-6WD 2.5WD
PCBA(2-4Layer) ≥2001 ≥7WD 5WD
PCBA(6-10레이어) 1-50 3WD-4WD 2.5WD
PCBA(6-10레이어) 51-2000 7WD-8WD 6WD
PCBA(10-HDIL층) 1-50 7WD-9WD 5WD
PCBA(10-HDIL층) 51-2000 9WD-11WD 7WD

 

무연 PCB 어셈블리 적용분야

 

인쇄 회로 기판 및 PCB 어셈블리는 주로 많은 통신 산업, Aprospace, 자동차 산업, 통신, 산업 제어, 의료 기기, 스마트 홈, 소비자 전자, 자동차 전자, 오디오 및 비디오, 광전자 공학, 로봇 공학, 수력 발전, 항공 우주, 교육에 사용됩니다. , 전원 공급 장치, 프린터, 자동차 산업, Smart Home.etc.

 

8 Layers Immersion Gold HASL 무연 PCBA 마더보드 2

 

작업장

 

8 Layers Immersion Gold HASL 무연 PCBA 마더보드 3

8 Layers Immersion Gold HASL 무연 PCBA 마더보드 48 Layers Immersion Gold HASL 무연 PCBA 마더보드 5

 

 

일반 포장

 

1.PCB: 판지 상자로 진공 포장
2.PCBA: 판지 상자를 가진 ESD 포장

 

8 Layers Immersion Gold HASL 무연 PCBA 마더보드 6

 

회사소개

 

Haina lean Electronics Co., Ltd는 PCB 설계, PCB 제조, 부품 소싱 및 PCB 조립을 통합하는 원스톱 EMS 공급업체입니다.

여기에 강력한 부품 공급망 및 조달 팀이 있습니다.시제품 및 대량 생산이 가능합니다.경쟁력있는 가격은 고품질 및 서비스입니다.미국, 유럽, 캐나다의 전 세계 고객에게 수출됩니다.

 

8 Layers Immersion Gold HASL 무연 PCBA 마더보드 7