IPC 세라믹 판 FR4 소재 다층 Smt 회로 기판 어셈블리

 

Smt 회로 기판 어셈블리 소개

 

프로토타입 인쇄 회로 기판(PCB) 어셈블리에는 표면 실장 기술(SMT) PCB 프로토타입, PCBA 프로토타입 어셈블리, PCB 샘플 어셈블리 등이 포함됩니다. 프로토타입 PCB 어셈블리라는 용어는 새로운 전자 설계의 기능을 테스트하는 데 사용되는 빠른 프로토타입 PCBA를 나타냅니다.

당사 제조 시설의 프로토타입 PCB 어셈블리 섹션에는 자동화 및 수동 부품 로딩 스테이션을 모두 유연하게 사용할 수 있는 고유한 레이아웃이 있습니다.당사 엔지니어는 고밀도 FR-4 PCB용 표면 실장(SMT), 스루홀(THT) 및 혼합 기술 구성 요소, 미세 피치 부품 및 볼 그리드 어레이(BGA) 생산에 대한 자격과 경험이 있습니다.

 

우리 피제품은 주로 유럽과 미국에 수출됩니다.우리의 고객은 80개국 이상에 퍼져 있습니다.제품은 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 전 세계의 많은 소매업체 및 대리점.

 

PCB 기능

 

어셈블리 유형:표면 실장, 쓰로 홀, 혼합 기술(SMT 및 쓰루 홀), 단면 또는 양면 배치, 컨포멀 코팅 등

 

공장 능력
아니요.	아이템	2019년	2020년
1	HDI 기능	HDI ELIC (4+2+4)	HDI 엘릭(5+2+5)
2	최대 레이어 수	32L	36L
삼	보드 두께	코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm	코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm
4	최소 구멍 크기	레이저 0.075mm 기계 0.15	레이저 0.05mm 기계 0.15
5	최소 라인 너비/공간	0.035mm/0.035	0.030mm/0.030mm
6	구리 두께	1/3oz-4oz	1/3oz-6oz
7	크기 최대 패널 크기	700x610mm	700x610mm
8	등록 정확도	+/-0.05mm	+/-0.05mm
9	라우팅 정확도	+/-0.075mm	+/-0.05mm
10	Min.BGA 패드	0.15mm	0.125mm
11	최대 종횡비	10:1	10:1
12	활과 트위스트	0.50%	0.50%
13	임피던스 제어 공차	+/-8%	+/-5%
14	일일 생산량	3,000m2 (장비 최대 수용력)	4,000m2 (장비 최대 수용력)
15	표면 마무리	HASL 무연 /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE THICK GOLD
16	원료	FR-4/일반 Tg/높은 Tg/낮은 Dk/HF FR4/PTEE/PI

 

PCBA 기능

 

PCBA 기능
재료 유형	안건	분	최대
PCB	치수(길이, 너비, 높이.mm)	50*40*0.38	600*400*4.2
	재료	FR-4,CEM-1,CEM-3,알루미늄 기반 보드,로저스,세라믹 플레이트,FPC
	표면 마무리	HASL,OSP,이머전 골드,플래시 골드 핑거
구성품	칩&IC	1005	55mm
	BGA 피치	0.3mm	-
	QFP 피치	0.3mm	-

 

우리의 장점

 

서비스 가치

시장에 신속하게 서비스를 제공하는 독립적인 견적 시스템

 

PCB 제조

첨단 PCB 및 PCB 조립 생산 라인

 

자재 구매

경험이 풍부한 전자 부품 조달 엔지니어 팀

 

SMT 포스트 납땜

먼지 없는 작업장, 고급 SMT 패치 처리

 

 

배달 시간

 

상품 유형	수량	정상적인 리드 타임	빠른 회전 리드 타임
SMT+딥	1-50	1WD-2WD	8시간
SMT+딥	51-200	2WD-3WD	1.5WD
SMT+딥	201-2000년	3WD-4WD	2WD
SMT+딥	≥2001	4WD-5WD	3WD
PCBA(2-4Layer)	1-50	2.5WD-3.5WD	1WD
PCBA(2-4Layer)	51-2000	5WD-6WD	2.5WD
PCBA(2-4Layer)	≥2001	≥7WD	5WD
PCBA(6-10레이어)	1-50	3WD-4WD	2.5WD
PCBA(6-10레이어)	51-2000	7WD-8WD	6WD
PCBA(10-HDIL층)	1-50	7WD-9WD	5WD
PCBA(10-HDIL층)	51-2000	9WD-11WD	7WD

 

PCB 어셈블리적용분야

 

인쇄 회로 기판 및 PCB 어셈블리는 주로 많은 통신 산업, 의료 장비, 소비자 전자 제품, 자동차 전자 제품, 오디오 및 비디오, 광전자 공학, 로봇 공학, 수력 발전, 항공 우주, 교육, 전원 공급 장치, 프린터, 자동차 산업, 스마트 홈 등에 사용됩니다. .

 

 

작업장

 

 

파트너

 

 

일반 포장

PCB: 판지 상자로 진공 포장
PCBA: 판지 상자가 있는 ESD 포장

 

 

회사 정보

 

Beijing Haina lean Electronics Co., Ltd는 중국 베이징에서 가장 전문적인 PCB 제조 업체 중 하나입니다.10년 이상의 개발을 통해 Haina Lean Electronics는 생산 능력이 4000평방미터인 HDI PCB의 일류 제조업체로 변모했습니다.

우리 공장은 구성 요소 소싱, 기능 테스트, 컨포멀 코팅 및 고객을 위한 완전한 조립을 포함하여 고품질 베어 PCB, PCB 레이아웃 설계 서비스 및 PCB 조립 서비스를 제공하고 있습니다.

 

우리는 PCB 제조 경험이 풍부하고 경험이 풍부한 기술 R & D 기술 팀, 젊고 전문적인 영업 및 고객 서비스 팀, 경험이 풍부한 전문 조달 팀 및 조립 테스트 팀을 보유하여 제품 품질을 정시에 확인합니다. 고객 주문의 배송 속도.

당사의 서비스에는 회로 기판 설계 및 레이아웃, 2-46 레이어 PCB 제조, 전문 FPC 생산, 전자 부품 구매, SMT 전문 처리, 납땜 및 조립, 특히 샘플 및 소량 주문이 포함됩니다.우리는 빠른 견적, 빠른 생산, 빠른 배송의 장점이 있습니다.

 

회사는 "포용성, 우수성, 사람 중심"을 추구합니다.끊임없이 혁신하고 기술을 핵심으로 삼고 품질을 생명으로 생각하며 진심으로 고객에게 고품질의 고효율 인간화 된 서비스를 제공합니다. 우리는 지속적인 정직 및 신뢰성, 실용주의 및 혁신의 원칙으로 고객에게 기꺼이 봉사합니다.