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하이 라이트
에니그 PCB (폴리염화비페닐) 스엠티 집회
,군 산업적 구체 PCB (폴리염화비페닐) 스엠티 집회
,에니그 스엠티 보드 조립품
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상품 이름6L ENIG 군대-산업 구체 인쇄 회로 판 어셈블리
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재료Fr4 높은 Tg ; CEM-1 ; CEM-3
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구리 두께1/3OZ 1OZ 2OZ... 6OZ
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민. 선 폭0.030 밀리미터
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판 두께코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm
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민. 구멍 치수레이저 0.05 밀리미터 ; 메크니컬 0.15
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표면 마감HASL, ENIG, OSP, 무연성 HASL, HASL / OSP / ENIG
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서비스ODM과 OEM PCB PCBA 솔루션
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인쇄 회로 판 어셈블리 방법섞입니다 ; SMT, 하락, THT
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애플리케이션의학적인 군대-산업 구체, 자동차 /automobile .통신 솔루션, 산업 제어, 항공우주, 영상 처리, 비디오 프로세싱 기술, 스마트 홈, 시큐리트 등.
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원래 장소중국
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브랜드 이름HNL-PCBA
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인증ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,UL, IPC-A ,QC080000
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모델 번호인쇄 회로 판 어셈블리 04
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최소 주문 수량1 PC
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가격Negotiable
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포장 세부 사항카톤 박스로 패키징하는 ESD
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배달 시간1-7days
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지불 조건전신환, 웨스턴 유니온, L/C (신용장), 머니그램
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공급 능력10,000,000 핵심 /Day
6l 에니그 Pcb 스엠티 집회 군대 산업적 구체
6L ENIG 군대-산업 구체 인쇄 회로 판 어셈블리
하이나 빈약하 완전한 기계제품을 위해 전자 제품 디자인과 개발, 공급 체인점 관리, PCBA와 원-스톱 (OEM) 생산 서비스를 전문으로 하는 실체 기업입니다. 또한 그것이 PCB를 제조하는 것의 아낌없는 경험을 소유하고 통과율, 고객 주문의 적시 배달 요금의 제품 품질을 확인한 경험이 풍부한 기술적 연구 개발 기술 팀, 박주영과 전문적 판매와 고객 서비스 팀, 경험이 풍부하고 전문적 조달 팀과 집회 팀이 고백했습니다. 우리의 공장을 방문하기 위해 환영하세요!
우리의 서비스
PCB는 돌출됩니다
PCB 디자인
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인쇄 회로 판 어셈블리
박스 조립체
PCB 역량
| 공장 역량 | |||
| 아니오. | 항목 | 2019 | 2020 |
| 1 | HDI 역량 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI elic(5+2+5) |
| 2 | 맥스 레이어 총수 | 32L | 36L |
| 3 | 판 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm |
| 4 | Min.Hole 사이즈 | 레이저 0.075 밀리미터 | 레이저 0.05 밀리미터 |
| 메크니컬 0.15 밀리미터 | 메크니컬 0.15 밀리미터 | ||
| 5 | 민 선 폭 / 공간 | 0.035 mm/0.035mm | 0.030 mm/0.030mm |
| 6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | 사이즈 맥스 패널 사이즈 | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | 정합 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGA는 거닙니다 | 0.15 밀리미터 | 0.125 밀리미터 |
| 11 | 맥스 종횡비 | 10:1 | 10:1 |
| 12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
| 13 | 임피던스 허용 오차 제어 | +/-8% | +/-5% |
| 14 | 일일 생산량 | 3,000m2 (장비의 맥스 능력) | 4,000m2 (장비의 맥스 능력) |
| 15 | 표면 마감 | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER 금 / 침적식 주석 / 선택적 두꺼운 금 | |
| 16 | 원료 | FR-4/Normal Tg / 높은 것 Tg / 낮은 Dk / HF FR4/PTEE/PI | |
| PCBA 역량 | |||
| 소재 유형 | 항목 | 민 | 맥스 |
| PCB | 차원 (길이, 폭, height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| 재료 | FR-4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄계 이사회, 로저스, 세라믹 플레이트, FPC | ||
| 표면가공도 | HASL, OSP, 침지 금, 순간 골드 핑거 | ||
| 성분 | Chip&IC | 1005 | 55 밀리미터 |
| BGA는 떨어집니다 | 0.3 밀리미터 | - | |
| QFP는 떨어집니다 | 0.3 밀리미터 | - | |
우리의 SMT 역량 :
SMT 집회 : SMT는 탄력적 첨단 기술을 제공합니다. 이러한 솔루션은 다음을 포함합니다 :
7 고속 장착기,
기준 정렬과 7대 자동 인쇄기,
2대 X-레이 기계,
BGA 유지 관리 기계,
ICT 시험 기계
PCB SMT 조립 과정
1.땜납 페이스트 스텐실링---2.표면 실장 기술은 (선택하고 개최됩니다)---3.리플로우 납땜---4.검역과 품질 관리---5.통공 성분 삽입 (dip 공정)---6.최종점검과 기능 시험
우리의 장점
1.서비스치
독립적 시세 시스템이 빨리 시장을 서빙합니다
2.PCB 제작
첨단 과학 기술 PCB와 PCB 조립 생산 라인
3.자재 구매
경험이 풍부한 전자 구성품 조달 엔지니어들 로 이루어진 팀
4.SMT 포스트 납땜
먼지 없는 워크샵, 최고급 SMT 패치 처리
배달 시간 PCB SMT 집회
| 상품 종류 | 수량 | 정상적 생산 소요 시간 | 급회전 생산 소요 시간 |
| SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
| SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA(2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA(2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA(2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA(6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA(6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA(10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA(10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
전자적 보드 조립품 어플리케이션 필드
자사 제품은 넓게 의학적인 군대-산업 구체, 자동차 /automobile에서 사용됩니다 .통신 솔루션, 산업 제어, 항공우주, 영상 처리, 비디오 프로세싱 기술, 스마트 홈, 시큐리트 등.
워크샵
공통 패키징
1.PCB : 카톤 박스와 진공 포장
2.PCBA : 카톤 박스로 패키징하는 ESD