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하이 라이트
매립형 바이어스 OCM (상대방 상표제품) PCB 보드
,에니그 OCM (상대방 상표제품) PCB 보드
,고밀도 연결된 hdi PCB (폴리염화비페닐)
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상품 이름1 온스 HDI 프린터 배선 기판을 멀티-레이어링 ENIG
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재료FR-4/Normal Tg / 높은 것 Tg / 낮은 Dk / HF FR4/PTEE/PI
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구리 두께0.3 온스... 1oz 2 온스...6oz
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민. 행간0.030 mm,0.05mm ETC.
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민. 구멍 치수0.05 밀리미터, 0.1 밀리미터, 0.25 밀리미터, 0.1 mm/4mil, 4 밀리리터, 0.02
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용법OEM 전자공학, 회로 기판 조립체
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판 두께0.3 mm,,,1.6mm,,,3.5mm
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솔더 마스크그린. 검습니다. 빨강. 노랑색. 하얗습니다. 푸른 기타 등등 ; 관습
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타입매립형 바이어스와 철저한 바이아스
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표면 마감ENEPING /ENIG /HASL /FINGER 금 / 침적식 주석 / 선택적 두꺼운 금
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원래 장소중국
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브랜드 이름HNL-PCBA
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인증ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
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모델 번호인쇄 회로 판 어셈블리 012
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최소 주문 수량1대 pc
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가격Negotiable
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포장 세부 사항카톤 박스로 패키징하는 ESD
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배달 시간1-7days
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지불 조건전신환, 웨스턴 유니온, L/C (신용장), 머니그램
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공급 능력10,000,000 핵심 /Day
매립형 바이어스 에니그 Oem PCB 보드 멀티-레이어링 1 온스 Hdi
ENIG 멀티-레이어링 1 온스 HDI 프린터 배선 기판
HDI PCB 보드 도입
고밀도 상호접속 (HDI) PCB는 프린트 회로 기판의 생산을 위한 일종의 (기술) 입니다. 극소여서 사용하는 상대적으로 높은 회로 분포 밀도와 회로판이 기술을 통해 눈멀게 하고를 통해 묻은 것이 있습니다. 기술의 지속적인 개발과 고속 신호에 대한 전기적인 요구사항 때문에, 회로판은 임피던스 제어에 AC 특성, 고주파 전송 능력을 제공하고, 불필요한 방사 (EMI)를 감소시켜야 합니다. 스트립라인과 마이크로스트립의 구조물을 채택할 때, 멀티-레이어링은 필요한 설계가 됩니다. 신호 전송의 품질 문제를 줄이기 위해, 저유전 상수 값과 낮은 감약 금리와 물질을 격리하는 것 사용됩니다. 전자 부품의 소형화와 배치를 만나기 위해, 회로판의 비중은 수요를 충족시키기 위해 끊임없이 증가하고 있습니다.
PCB (프린트 회로 기판)은 전자적 시간에 대부분의 수입 역할입니다, 우리가 생각할 수 있는 전자 제품이 PCB 보드를 필요로 할 것입니다, 우리가 PCB와 PCBA 솔루션의 년의 경험과 제조입니다 .
PCB 역량
| 공장 역량 | |||
| 아니오. | 항목 | 2019 | 2020 |
| 1 | HDI 역량 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI elic(5+2+5) |
| 2 | 맥스 레이어 총수 | 32L | 36L |
| 3 | 판 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm |
| 4 | Min.Hole 사이즈 | 레이저 0.075 밀리미터 | 레이저 0.05 밀리미터 |
| 메크니컬 0.15 밀리미터 | 메크니컬 0.15 밀리미터 | ||
| 5 | 민 선 폭 / 공간 | 0.035 mm/0.035mm | 0.030 mm/0.030mm |
| 6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | 사이즈 맥스 패널 사이즈 | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | 정합 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGA는 거닙니다 | 0.15 밀리미터 | 0.125 밀리미터 |
| 11 | 맥스 종횡비 | 10:1 | 10:1 |
| 12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
| 13 | 임피던스 허용 오차 제어 | +/-8% | +/-5% |
| 14 | 일일 생산량 | 3,000m2 (장비의 맥스 능력) | 4,000m2 (장비의 맥스 능력) |
| 15 | 표면 마감 | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER 금 / 침적식 주석 / 선택적 두꺼운 금 | |
| 16 | 원료 | FR-4/Normal Tg / 높은 것 Tg / 낮은 Dk / HF FR4/PTEE/PI | |
HDI PCB의 타입
지대지로부터의 1.through 바이아스,
2.with 매립형 바이어스와 철저한 바이아스,
3.two 또는 더 많은 HDI는 철저한 바이아스로 층을 이룹니다,
어떤 전기 접속 없이 4.passive 기판,
층쌍을 사용하는 5.coreless 구조
층쌍을 사용하는 코어리스 구조의 6.alternate 구조.
HDI (고밀도 상호접속) 회로판은 보통 레이저 블라인드 바이어스와 기계적 블라인드 바이어스를 포함합니다 ; 매립형 바이어스를 통하여 일반적이, 블라인드 바이어스, 적층 바이아스, 스태커형 바이아스, 묻힌 교차하는 맹인, 철저한 바이아스, 채워 있는 도금을 통해 눈이 멀, 세선 작은 간격, 보통 디스크에서 마이크로홀, 묻힌 맹인의 직경과 같은 과정에 의한 안쪽이고 외층 사이의 전도성이 6 이하의 밀리리터이라는 것을 깨닫는 기술.
HDI를 위한 워크플로우
위원회 삭감 - 안쪽 습윤막 -DES - AOI - 층 라미네이션 바깥쪽의 브라운 옥시도 - 외층 기자 - - 엑스레이와 6라운팅 - 구리가 감소합니다 & 브라운 옥사이드 - 레이저 드릴링 - 드릴링 - 얼룩제거 PTH - 판넬 도금 - 외층 건조박막잔류 - 에칭 - AOI 임피던스 시험 - S/M 플러그드 홀 - 솔더 마스크 - 성분 마크 - 임피던스 시험 - 침지 금 -V-커트 - 라우팅 - 전기시험 - FQC - FQA -패키지 -출하
유사 제품
HDI PCB 보드 어플리케이션 필드
우리의 PCB는 넓게 통신 설비, 산업 제어, 가전제품, 의학 장비, 항공우주, 발광 다이오드 조명, 자동차 전자 공학 등에서 사용됩니다.
워크샵
공통 패키징
1.PCB : 카톤 박스와 진공 포장
2.PCBA : 카톤 박스로 패키징하는 ESD
우리의 장점
1.서비스치
독립적 시세 시스템이 빨리 시장을 서빙합니다
2.PCB 제작
첨단 과학 기술 PCB와 PCB 조립 생산 라인
3.자재 구매
경험이 풍부한 전자 구성품 조달 엔지니어들 로 이루어진 팀
4.SMT 포스트 납땜
먼지 없는 워크샵, 최고급 SMT 패치 처리