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하이 라이트
1.6 밀리미터 HDI PCB 보드
,53.7*56mm hdi PCB 보드
,hdi 고밀도 내부연락
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상품 이름ENIG 다층 1 온스 HDI PCB
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재료HF FR4
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구리 두께1 온스
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민. 선 폭 / 간격0.1mm*0.1mm
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민. 구멍 치수0.12 밀리미터
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용법OEM 전자 공학 회로 보드 국회 통신 이용
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판 두께1.6 밀리미터
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솔더 마스크녹색이거나 검습니다. 빨강. 노랑색. 하얗습니다. 푸른 기타 등등.
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타입매립형 바이어스와 철저한 바이아스
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표면 마감ENEPING /ENIG /HASL /FINGER 금 / 침적식 주석 / 선택적 두꺼운 금
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원래 장소중국
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브랜드 이름HNL-PCBA
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인증ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
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모델 번호인쇄 회로 판 어셈블리 012
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최소 주문 수량3 PC
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가격Negotiable
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포장 세부 사항카톤 박스로 패키징하는 ESD
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배달 시간1-7days
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지불 조건전신환, 웨스턴 유니온, L/C (신용장), 머니그램
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공급 능력10,000,000 핵심 /Day
1.6 밀리미터 다층 Hdi PCB 보드 53.7*56mm 사이즈
ENIG 2.0 밀리미터 다층 1 온스 HDI PCB 프린터 배선 기판
HDI PCB 보드 도입
(HDI) PCB로서 단락된 고밀도 상호접속은 프린트 회로 기판의 생산을 위한 일종의 (기술) 입니다. 극소여서 사용하는 상대적으로 높은 회로 분포 밀도와 회로판이 기술을 통해 눈멀게 하고를 통해 묻은 것이 있습니다. 스트립라인과 마이크로스트립의 구조물을 채택할 때, 멀티-레이어링은 필요한 설계가 됩니다. 신호 전송의 품질 문제를 줄이기 위해, 저유전 상수 값과 낮은 감약 금리와 물질을 격리하는 것 사용됩니다. 전자 부품의 소형화와 배치를 만나기 위해, 회로판의 비중은 수요를 충족시키기 위해 끊임없이 증가하고 있습니다.
PCB 역량
| 공장 역량 | |||
| 아니오. | 항목 | 2020 | |
| 1 | HDI 역량 | HDI elic(5+2+5) | |
| 2 | 맥스 레이어 총수 | 46L | |
| 3 | 판 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm | |
| 4 | Min.Hole 사이즈 | 레이저 0.05 밀리미터 | |
| 메크니컬 0.15 밀리미터 | |||
| 5 | 민 선 폭 / 공간 | 0.030 mm/0.030mm | |
| 6 | 구리 두께 | 1/3oz-6oz | |
| 7 | 사이즈 맥스 패널 사이즈 | 700x610mm | |
| 8 | 정합 정확도 | +/-0.05mm | |
| 9 | 라우팅 정확도 | +/-0.05mm | |
| 10 | Min.BGA는 거닙니다 | 0.125 밀리미터 | |
| 11 | 맥스 종횡비 | 10:01 | |
| 12 | 활과 트위스트 | 0.50% | |
| 13 | 임피던스 허용 오차 제어 | +/-5% | |
| 14 | 일일 생산량 | 4,000m2 (장비의 맥스 능력) | |
| 15 | 표면 마감 | HASL은 무료 /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER 금 / 침적식 주석 / 선택적 두꺼운 금을 이끕니다 | |
| 16 | 원료 | FR-4/Normal Tg / 높은 것 Tg / 낮은 Dk / HF FR4/PTEE/PI | |
HDI PCB의 타입
지대지로부터의 1.through 바이아스,
2.with 매립형 바이어스와 철저한 바이아스,
3.two 또는 더 많은 HDI는 철저한 바이아스로 층을 이룹니다,
어떤 전기 접속 없이 4.passive 기판,
층쌍을 사용하는 5.coreless 구조
층쌍을 사용하는 코어리스 구조의 6.alternate 구조.
HDI (고밀도 상호접속) 회로판은 보통 레이저 블라인드 바이어스와 기계적 블라인드 바이어스를 포함합니다 ; 매립형 바이어스를 통하여 일반적이, 블라인드 바이어스, 적층 바이아스, 스태커형 바이아스, 묻힌 교차하는 맹인, 철저한 바이아스, 채워 있는 도금을 통해 눈이 멀, 세선 작은 간격, 보통 디스크에서 마이크로홀, 묻힌 맹인의 직경과 같은 과정에 의한 안쪽이고 외층 사이의 전도성이 6 이하의 밀리리터이라는 것을 깨닫는 기술.
HDI를 위한 워크플로우
위원회 삭감 - 안쪽 습윤막 -DES - AOI - 층 라미네이션 바깥쪽의 브라운 옥시도 - 외층 기자 - - 엑스레이와 6라운팅 - 구리가 감소합니다 & 브라운 옥사이드 - 레이저 드릴링 - 드릴링 - 얼룩제거 PTH - 판넬 도금 - 외층 건조박막잔류 - 에칭 - AOI 임피던스 시험 - S/M 플러그드 홀 - 솔더 마스크 - 성분 마크 - 임피던스 시험 - 침지 금 -V-커트 - 라우팅 - 전기시험 - FQC - FQA -패키지 -출하
유사 제품 PCBA 상품
워크샵
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2.PCBA : 카톤 박스로 패키징하는 ESD
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