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하이 라이트
녹색 hdi PCB 보드
,최고급의 hdi PCB 보드
,자동차 전자 공학 hdi 회로판
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상품 이름자동차 전자 공학을 위한 녹색 최고급 HDI 프린터 배선 기판
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재료FR-4/Normal Tg / 높은 것 Tg / 낮은 Dk / HF FR4/PTEE/PI
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구리 두께1 온스, 2oz...6oz
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민. 행간0.030 mm,0.05mm
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민. 구멍 치수0.05 밀리미터, 0.1 밀리미터, 0.25 밀리미터, 0.1 mm/4mil, 4 밀리리터, 0.02
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용법휴대전화, 디지털 (카메라) 카메라, 노트북 컴퓨터, 자동차 전자 공학과 다른 디지털 제품,
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판 두께0.3 mm,,,1.6mm,,,3.5mm
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솔더 마스크그린. 검습니다. 빨강. 노랑색. 하얗습니다. 푸른 기타 등등 ; 관습
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타입매립형 바이어스와 철저한 바이아스
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표면 마감ENEPING /ENIG /HASL /FINGER 금 / 침적식 주석 / 선택적 두꺼운 금
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원래 장소중국
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브랜드 이름HNL-PCBA
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인증ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
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모델 번호인쇄 회로 판 어셈블리 012
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최소 주문 수량1 PC
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가격Negotiable
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포장 세부 사항카톤 박스로 패키징하는 ESD
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배달 시간1-7days
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지불 조건전신환, 웨스턴 유니온, L/C (신용장), 머니그램
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공급 능력10,000,000 핵심 /Day
자동차 전자 공학을 위한 녹색 최고급의 Hdi PCB 보드
자동차 전자 공학을 위한 녹색 최고급 HDI 프린터 배선 기판
HDI PCB 보드 도입
HDI는 프린트 회로 기판의 생산을 위한 (기술) 인 고밀도 동축케이블의 단축입니다. HDI는 작은 부피 사용자들을 위해 설계된 소형 상품입니다.
전자 성능과 효율성에 대한 더 높은 기준을 충족시키는 동안 고밀도 집적화 (HDI) 기술은 말 제품 설계의 더 많은 소형화를 가능하게 합니다. HDI는 휴대전화, 디지털 (카메라) 카메라, 노트북 컴퓨터, 자동차 전자 공학과 휴대전화가 가장 폭넓게 사용된 것 인 다른 디지털 제품에서 넓게 사용됩니다. HDI 이사회는 일반적으로 빌드업 방식에 의해 제조됩니다. 적층화와 전기 도금과 레이저 직접 드릴링과 같은 진보적 PCB 기술을 사용하는 동안, 보통 HDI 이사회는 근본적으로 한때 준비이고 최고급 HDI가 2 또는 많은 준비 기술을 사용합니다. 최고급 HDI 이사회는 주로 휴대전화, 진보적 디지털 카메라, IC 기판, 등에서 사용됩니다.
HDI의 장점은 순회합니다
1. 그것은 PCB의 비용을 줄일 수 있습니다 : PCB의 밀도가 8레이어 위원회를 넘어서 증가할 때, 그것은 HDI에 의해 제조되고 비용이 전통적 복잡한 적층 공정 보다 낮을 것입니다.
2. 라인 밀도를 증가시키세요 : 전통적 회로판과 부분의 상호 접속
3. 진보적 건설 공학의 사용에 도움이 됩니다
4. 더 좋은 전기적 실행과 신호 정확도를 가지고 있습니다
5. 더 좋은 신뢰성
6. 열 속성을 향상시킬 수 있습니다
7. 무선 주파수 간섭 / 전자기파 간섭 / 정전기 방전 (RFI/EMI/ESD)를 향상시킬 수 있습니다
8. 설계 효율을 높이세요
PCB 역량
| 공장 역량 | |||
| 아니오. | 항목 | 2019 | 2020 |
| 1 | HDI 역량 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI elic(5+2+5) |
| 2 | 맥스 레이어 총수 | 32L | 36L |
| 3 | 판 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm |
| 4 | Min.Hole 사이즈 | 레이저 0.075 밀리미터 | 레이저 0.05 밀리미터 |
| 메크니컬 0.15 밀리미터 | 메크니컬 0.15 밀리미터 | ||
| 5 | 민 선 폭 / 공간 | 0.035 mm/0.035mm | 0.030 mm/0.030mm |
| 6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | 사이즈 맥스 패널 사이즈 | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | 정합 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGA는 거닙니다 | 0.15 밀리미터 | 0.125 밀리미터 |
| 11 | 맥스 종횡비 | 10:1 | 10:1 |
| 12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
| 13 | 임피던스 허용 오차 제어 | +/-8% | +/-5% |
| 14 | 일일 생산량 | 3,000m2 (장비의 맥스 능력) | 4,000m2 (장비의 맥스 능력) |
| 15 | 표면 마감 | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER 금 / 침적식 주석 / 선택적 두꺼운 금 | |
| 16 | 원료 | FR-4/Normal Tg / 높은 것 Tg / 낮은 Dk / HF FR4/PTEE/PI | |
HDI PCB의 타입
지대지로부터의 1.through 바이아스,
2.with 매립형 바이어스와 철저한 바이아스,
3.two 또는 더 많은 HDI는 철저한 바이아스로 층을 이룹니다,
어떤 전기 접속 없이 4.passive 기판,
층쌍을 사용하는 5.coreless 구조
층쌍을 사용하는 코어리스 구조의 6.alternate 구조.
HDI (고밀도 상호접속) 회로판은 보통 레이저 블라인드 바이어스와 기계적 블라인드 바이어스를 포함합니다 ; 매립형 바이어스를 통하여 일반적이, 블라인드 바이어스, 적층 바이아스, 스태커형 바이아스, 묻힌 교차하는 맹인, 철저한 바이아스, 채워 있는 도금을 통해 눈이 멀, 세선 작은 간격, 보통 디스크에서 마이크로홀, 묻힌 맹인의 직경과 같은 과정에 의한 안쪽이고 외층 사이의 전도성이 6 이하의 밀리리터이라는 것을 깨닫는 기술.
HDI를 위한 워크플로우
위원회 삭감 - 안쪽 습윤막 -DES - AOI - 층 라미네이션 바깥쪽의 브라운 옥시도 - 외층 기자 - - 엑스레이와 6라운팅 - 구리가 감소합니다 & 브라운 옥사이드 - 레이저 드릴링 - 드릴링 - 얼룩제거 PTH - 판넬 도금 - 외층 건조박막잔류 - 에칭 - AOI 임피던스 시험 - S/M 플러그드 홀 - 솔더 마스크 - 성분 마크 - 임피던스 시험 - 침지 금 -V-커트 - 라우팅 - 전기시험 - FQC - FQA -패키지 -출하
유사 제품
HDI PCB 보드 어플리케이션 필드
우리의 PCB는 넓게 휴대전화, 디지털 (카메라) 카메라, 노트북 컴퓨터, 자동차 전자 공학과 다른 디지털 제품, 통신 설비, 산업 제어, 가전제품, 의학 장비, 항공우주, 발광 다이오드 조명, 자동차 전자 공학 등에서 사용됩니다.
워크샵
공통 패키징
1.PCB : 카톤 박스와 진공 포장
2.PCBA : 카톤 박스로 패키징하는 ESD
우리의 장점
1.서비스치
독립적 시세 시스템이 빨리 시장을 서빙합니다
2.PCB 제작
첨단 과학 기술 PCB와 PCB 조립 생산 라인
3.자재 구매
경험이 풍부한 전자 구성품 조달 엔지니어들 로 이루어진 팀
4.SMT 포스트 납땜
먼지 없는 워크샵, 최고급 SMT 패치 처리