Beijing Haina Lean Technology Co., Ltd
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0 3oz high density interconnect pcb
민 3 밀리리터 0.1 밀리미터는 산업 제어를 위한 고밀도 동축케이블 Pcb에 구멍을 뚫습니다
4층 10층 12층 고밀도 인쇄 회로 기판
매립형 바이어스 에니그 Oem PCB 보드 멀티-레이어링 1 온스 Hdi
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1.6 밀리미터 다층 Hdi PCB 보드 53.7*56mm 사이즈
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침수 금 2개의 층 4개의 층 HDI PCB 널 더 높은 배선 조밀도
FR-4 높은 정밀도 다중층 HDI PCB 널, 전자 인쇄 회로 기판
바이아스 ENIG 2.0 밀리미터를 통하여 Hdi PCB 보드 8은 1 온스를 계층화합니다
컨포멀 코팅 구리 보드 HASL 무연 PCBA 3oz
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