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하이 라이트
바이아스 hdi PCB 보드를 통하여
,8 층 hdi PCB 보드
,1 온스 hdi 다층 인쇄 회로 기판
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상품 이름1 온스 HDI 프린터 배선 기판을 멀티-레이어링 ENIG
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재료FR-4/Normal Tg / 높은 것 Tg / 낮은 Dk / HF FR4/PTEE/PI
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구리 두께1 온스
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민. 선 폭 / 간격0.21*0.26mm
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민. 구멍 치수0.26 밀리미터
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용법OEM 전자공학, 회로 기판 조립체
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판 두께2.0 밀리미터
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솔더 마스크그린. 검습니다. 빨강. 노랑색. 하얗습니다. 푸른 기타 등등 ; 관습
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타입매립형 바이어스와 철저한 바이아스
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표면 마감ENEPING /ENIG /HASL /FINGER 금 / 침적식 주석 / 선택적 두꺼운 금
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원래 장소중국
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브랜드 이름HNL-PCBA
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인증ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
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모델 번호인쇄 회로 판 어셈블리 012
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최소 주문 수량3 PC
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가격Negotiable
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포장 세부 사항카톤 박스로 패키징하는 ESD
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배달 시간1-7days
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지불 조건전신환, 웨스턴 유니온, L/C (신용장), 머니그램
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공급 능력10,000,000 핵심 /Day
바이아스 ENIG 2.0 밀리미터를 통하여 Hdi PCB 보드 8은 1 온스를 계층화합니다
ENIG 2.0 밀리미터 다층 1 온스 HDI PCB 프린터 배선 기판
HDI PCB 보드 도입
(HDI) PCB로서 단락된 고밀도 상호접속은 프린트 회로 기판의 생산을 위한 일종의 (기술) 입니다. 극소여서 사용하는 상대적으로 높은 회로 분포 밀도와 회로판이 기술을 통해 눈멀게 하고를 통해 묻은 것이 있습니다. 스트립라인과 마이크로스트립의 구조물을 채택할 때, 멀티-레이어링은 필요한 설계가 됩니다. 신호 전송의 품질 문제를 줄이기 위해, 저유전 상수 값과 낮은 감약 금리와 물질을 격리하는 것 사용됩니다. 전자 부품의 소형화와 배치를 만나기 위해, 회로판의 비중은 수요를 충족시키기 위해 끊임없이 증가하고 있습니다.
PCB 역량
| 공장 역량 | |||
| 아니오. | 항목 | 2019 | 2020 |
| 1 | HDI 역량 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI elic(5+2+5) |
| 2 | 맥스 레이어 총수 | 32L | 36L |
| 3 | 판 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm |
| 4 | Min.Hole 사이즈 | 레이저 0.075 밀리미터 | 레이저 0.05 밀리미터 |
| 메크니컬 0.15 밀리미터 | 메크니컬 0.15 밀리미터 | ||
| 5 | 민 선 폭 / 공간 | 0.035 mm/0.035mm | 0.030 mm/0.030mm |
| 6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | 사이즈 맥스 패널 사이즈 | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | 정합 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGA는 거닙니다 | 0.15 밀리미터 | 0.125 밀리미터 |
| 11 | 맥스 종횡비 | 10:1 | 10:1 |
| 12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
| 13 | 임피던스 허용 오차 제어 | +/-8% | +/-5% |
| 14 | 일일 생산량 | 3,000m2 (장비의 맥스 능력) | 4,000m2 (장비의 맥스 능력) |
| 15 | 표면 마감 | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER 금 / 침적식 주석 / 선택적 두꺼운 금 | |
| 16 | 원료 | FR-4/Normal Tg / 높은 것 Tg / 낮은 Dk / HF FR4/PTEE/PI | |
HDI PCB의 타입
지대지로부터의 1.through 바이아스,
2.with 매립형 바이어스와 철저한 바이아스,
3.two 또는 더 많은 HDI는 철저한 바이아스로 층을 이룹니다,
어떤 전기 접속 없이 4.passive 기판,
층쌍을 사용하는 5.coreless 구조
층쌍을 사용하는 코어리스 구조의 6.alternate 구조.
HDI (고밀도 상호접속) 회로판은 보통 레이저 블라인드 바이어스와 기계적 블라인드 바이어스를 포함합니다 ; 매립형 바이어스를 통하여 일반적이, 블라인드 바이어스, 적층 바이아스, 스태커형 바이아스, 묻힌 교차하는 맹인, 철저한 바이아스, 채워 있는 도금을 통해 눈이 멀, 세선 작은 간격, 보통 디스크에서 마이크로홀, 묻힌 맹인의 직경과 같은 과정에 의한 안쪽이고 외층 사이의 전도성이 6 이하의 밀리리터이라는 것을 깨닫는 기술.
HDI를 위한 워크플로우
위원회 삭감 - 안쪽 습윤막 -DES - AOI - 층 라미네이션 바깥쪽의 브라운 옥시도 - 외층 기자 - - 엑스레이와 6라운팅 - 구리가 감소합니다 & 브라운 옥사이드 - 레이저 드릴링 - 드릴링 - 얼룩제거 PTH - 판넬 도금 - 외층 건조박막잔류 - 에칭 - AOI 임피던스 시험 - S/M 플러그드 홀 - 솔더 마스크 - 성분 마크 - 임피던스 시험 - 침지 금 -V-커트 - 라우팅 - 전기시험 - FQC - FQA -패키지 -출하
유사 제품
HDI PCB 보드 어플리케이션 필드
우리의 PCB는 넓게 통신 설비, 산업 제어, 가전제품, 의학 장비, 항공우주, 발광 다이오드 조명, 자동차 전자 공학 등에서 사용됩니다.
워크샵
공통 패키징
1.PCB : 카톤 박스와 진공 포장
2.PCBA : 카톤 박스로 패키징하는 ESD
우리의 장점
1.서비스치
독립적 시세 시스템이 빨리 시장을 서빙합니다
2.PCB 제작
첨단 과학 기술 PCB와 PCB 조립 생산 라인
3.자재 구매
경험이 풍부한 전자 구성품 조달 엔지니어들 로 이루어진 팀
4.SMT 포스트 납땜
먼지 없는 워크샵, 최고급 SMT 패치 처리
FAQ
Q1 :당신은 생산을 위해 어떤 종류의 PCB 파일 형태를 받아들일 수 있습니까?
거버, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, CAM350, ODB+ (.TGZ)
Q2 :내가 제조해서 그들을 당신에 복종시킬 때 안전한 내 PCB 파일입니까?
이러한 파일을 다른 어떤 3번째 파티들과 공유하 도 또한, 우리는 당신으로부터 서면 허가를 받지 않는 한 고객의 저작권을 준수하고, 결코 당신의 파일로 다른 사람을 위한 PCB를 제조하지 않을 것입니다.
Q3 :당신이 어떠한 지불을 받아들입니까 ?
-텔렉스 전송(T/T), 웨스턴 유니온, 신용(L/C)의 편지
-Paypal,AliPay,Credit 카드
Q4 :PCB를 얻는 방법?
한 :소규모 포장물을 위해, 우리는 DHL, UPS,FedEx, EMS에 의해 이사회를 당신에게 선적하. 호별 직송 서비스! 당신은 집에서 PCB를 얻을 것입니다.
비 :300 킬로그램 보다 더 육중한 화물을 위해, 우리는 수송비를 절감하기 위해 배로 또는 공군에 의해 당신의 위원회를 수송할 수 있습니다. 물론, 당신이 당신 자신의 발송자를 가지고 있다면, 우리는 당신의 출하를 상대해서 그들과 연락할 수 있습니다.
Q5 :당신의 최소 명령량이 무엇입니까?
우리의 MOQ는 1 PC입니다.
Q6 : 우리는 당신의 회사를 방문할 수 있습니까?
문제 없습니다. 당신은 베이징에서 우리를 방문하도록 환영받습니다. 또는 지공장은 톈진에서 있습니다.
Q7 : 어떻게 당신이 PCB의 품질을 보증할 수 있습니까?
우리의 PCB는 날아다니는 프로브 시험, E-테스트와 AOI를 포함하는 100% 테스트입니다.