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통신 솔루션을 위한 에니그 2.0 밀리미터 6 층 Hdi 사회 1 온스

제품 소개 - HDI PCB 널

하이 라이트

에니그 hdi 이사회
,
통신 솔루션 hdi 사회
,
6 층 hdi 프린트 회로 기판
상품 이름

1 온스 HDI PCB를 멀티-레이어링 ENIG
재료

HF FR4/PTEE
구리 두께

1 온스
민. 선 폭 / 간격

0.1*0.1mm
민. 구멍 치수

0.2 밀리미터
사용 영역

OEM 전자공학, 안전한 보호에서 회로 기판 조립체
판 두께

2.0 밀리미터
솔더 마스크

그린. 검습니다. 빨강. 노랑색. 하얗습니다. 푸른 기타 등등 ; 관습
타입

매립형 바이어스와 철저한 바이아스
표면 마감

ENIG
원래 장소

중국
브랜드 이름

HNL-PCBA
인증

ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
모델 번호

인쇄 회로 판 어셈블리 012
최소 주문 수량

3 PC
가격

Negotiable
포장 세부 사항

카톤 박스로 패키징하는 ESD
배달 시간

1-7days
지불 조건

전신환, 웨스턴 유니온, L/C (신용장), 머니그램
공급 능력

10,000,000 핵심 /Day

통신 솔루션을 위한 에니그 2.0 밀리미터 6 층 Hdi 사회 1 온스

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ENIG 2.0 밀리미터 다층 6은 세이프-프로텍션을 위한 1개 온스 HDI PCB 보드를 계층화합니다

HDI PCB 보드 도입

HDI (고밀도 상호접속) 회로판은 보통 레이저 블라인드 바이어스와 기계적 블라인드 바이어스를 포함합니다 ; 매립형 바이어스를 통하여 일반적이, 블라인드 바이어스, 적층 바이아스, 스태커형 바이아스, 묻힌 교차하는 맹인, 철저한 바이아스, 채워 있는 도금을 통해 눈이 멀, 세선 작은 간격, 보통 디스크에서 마이크로홀, 묻힌 맹인의 직경과 같은 과정에 의한 안쪽이고 외층 사이의 전도성이 6 이하의 밀리리터이라는 것을 깨닫는 기술. (HDI) PCB로서 단락된 고밀도 상호접속은 프린트 회로 기판의 생산을 위한 일종의 (기술) 입니다.

PCB 역량

공장 역량
아니오.	항목	2019	2020
1	HDI 역량	HDI ELIC (4+2+4)	HDI elic(5+2+5)
2	맥스 레이어 총수	32L	36L
3	판 두께	코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm	코어 두께 0.05mm-1.5mm, 파인시드 판 두께 0.3-3.5mm
4	Min.Hole 사이즈	레이저 0.075 밀리미터	레이저 0.05 밀리미터
4	Min.Hole 사이즈	메크니컬 0.15 밀리미터	메크니컬 0.15 밀리미터
5	민 선 폭 / 공간	0.035 mm/0.035mm	0.030 mm/0.030mm
6	구리 두께	1/3oz-4oz	1/3oz-6oz
7	사이즈 맥스 패널 사이즈	700x610mm	700x610mm
8	정합 정확도	+/-0.05mm	+/-0.05mm
9	라우팅 정확도	+/-0.075mm	+/-0.05mm
10	Min.BGA는 거닙니다	0.15 밀리미터	0.125 밀리미터
11	맥스 종횡비	10:1	10:1
12	활과 트위스트	0.50%	0.50%
13	임피던스 허용 오차 제어	+/-8%	+/-5%
14	일일 생산량	3,000m2 (장비의 맥스 능력)	4,000m2 (장비의 맥스 능력)
15	표면 마감	ENEPING /ENIG /HASL /FINGER 금 / 침적식 주석 / 선택적 두꺼운 금
16	원료	FR-4/Normal Tg / 높은 것 Tg / 낮은 Dk / HF FR4/PTEE/PI

HDI PCB의 타입

지대지로부터의 1.through 바이아스,
2.with 매립형 바이어스와 철저한 바이아스,
3.two 또는 더 많은 HDI는 철저한 바이아스로 층을 이룹니다,
어떤 전기 접속 없이 4.passive 기판,
층쌍을 사용하는 5.coreless 구조
층쌍을 사용하는 코어리스 구조의 6.alternate 구조.

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HDI를 위한 워크플로우

위원회 삭감 - 안쪽 습윤막 -DES - AOI - 층 라미네이션 바깥쪽의 브라운 옥시도 - 외층 기자 - - 엑스레이와 6라운팅 - 구리가 감소합니다 & 브라운 옥사이드 - 레이저 드릴링 - 드릴링 - 얼룩제거 PTH - 판넬 도금 - 외층 건조박막잔류 - 에칭 - AOI 임피던스 시험 - S/M 플러그드 홀 - 솔더 마스크 - 성분 마크 - 임피던스 시험 - 침지 금 -V-커트 - 라우팅 - 전기시험 - FQC - FQA -패키지 -출하

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HDI PCB 보드 어플리케이션 필드

우리의 PCB는 넓게 통신 설비, 산업 제어, 가전제품, 의학 장비, 항공우주, 발광 다이오드 조명, 자동차 전자 공학 등에서 사용됩니다.

워크샵

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공통 패키징

1.PCB : 카톤 박스와 진공 포장
2.PCBA : 카톤 박스로 패키징하는 ESD

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FAQ

Q1 :당신은 생산을 위해 어떤 종류의 PCB 파일 형태를 받아들일 수 있습니까?
거버, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, CAM350, ODB+ (.TGZ)

Q2 :내가 제조해서 그들을 당신에 복종시킬 때 안전한 내 PCB 파일입니까?

Q3 :당신이 어떠한 지불을 받아들입니까 ?
-텔렉스 전송(T/T), 웨스턴 유니온, 신용(L/C)의 편지
-Paypal,AliPay,Credit 카드

Q4 :PCB를 얻는 방법?
한 :소규모 포장물을 위해, 우리는 DHL, UPS,FedEx, EMS에 의해 이사회를 당신에게 선적하. 호별 직송 서비스! 당신은 집에서 PCB를 얻을 것입니다.
비 :300 킬로그램 보다 더 육중한 화물을 위해, 우리는 수송비를 절감하기 위해 배로 또는 공군에 의해 당신의 위원회를 수송할 수 있습니다. 물론, 당신이 당신 자신의 발송자를 가지고 있다면, 우리는 당신의 출하를 상대해서 그들과 연락할 수 있습니다.

Q5 :당신의 최소 명령량이 무엇입니까?
우리의 MOQ는 1 PC입니다.

Q6 : 우리는 당신의 회사를 방문할 수 있습니까?

문제 없습니다. 당신은 베이징에서 우리를 방문하도록 환영받습니다. 또는 지공장은 톈진에서 있습니다.

Q7 : 어떻게 당신이 PCB의 품질을 보증할 수 있습니까?
우리의 PCB는 날아다니는 프로브 시험, E-테스트와 AOI를 포함하는 100% 테스트입니다.

회사 정보

우리가 PCB를 제조하는 것의 아낌없는 경험을 가지고 통과율, 고객 주문의 적시 배달 요금의 제품 품질을 확인한 경험이 풍부한 기술적 연구 개발 기술 팀, 박주영과 전문적 판매와 고객 서비스 팀, 경험이 풍부하고 전문적 조달 팀과 집회 팀이 고백했습니다.

우리의 서비스는 다음을 포함합니다 : 회로 기판 설계와 배치, 2-46 층 PCB 제조업, 전문적 FPC 생산, 전자 부품 퍼체싱, SMT 전문적 처리, 납땜하고 조립, 특히 샘플과 작은 대량 주문. 우리는 빠른 인용문, 고속 생산, 빠른 전달이라는 유리한 입장에 있습니다.

꼬리표: