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1oz 다층 HDI 고밀도 상호 연결 PCB 보드

1oz 다층 HDI 고밀도 상호 연결 PCB 보드

  • 하이 라이트

    1oz 고밀도 상호 연결 PCB

    ,

    HDI 고밀도 상호 연결 PCB

    ,

    1.6mm 다층 인쇄 회로 기판

  • 상품 이름
    Hdi PCB 보드 제작
  • 키워드
    고밀도 상호 연결 PCB 보드
  • 두 배 측, 다층
  • 구리 두께
    0.3oz 1oz 2oz 3oz ..... 6oz
  • 사소 행간
    0.030mm/0.030mm
  • 판 두께
    0.3 1.2mm 1.6mm, ,,,,,,, 3.5mm
  • HDI 기능
    HDI ELIC (5+2+5)
  • 솔더 마스크 색
    녹색, 노란색, 빨간색, 검은색, 파란색, Whiteetc
  • 표면 마감
    HASL, 무연 HASL, ENIG, 침수 은, 침수 주석, OSP
  • 재료
    FR4 표준 Tg 140°C, FR4 High Tg 170°C, FR4 및 Rogers 결합 적층
  • 애플리케이션
    자동차, 항공 우주 산업, 의료 기기, 산업 자동화, 자동차, 항공기, 터치 스크린 장치, 4/5G 네트워크 통신, 군사 애플리케이션, 항공 전자 공학, 스마트 군수품
  • 장점
    1. 높은 부품 밀도 2. 공간 절약 3. 경량 보드 4. 빠른 처리 5. 레이어 수 절약 6. 낮은 피치 패키지 수용 7. 높은 신뢰성
  • 원래 장소
    중국
  • 브랜드 이름
    HNL-PCBA
  • 인증
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,IPC-A ,QC080000
  • 모델 번호
    HDI PCB 널
  • 최소 주문 수량
    1 PC
  • 가격
    Negotiable
  • 포장 세부 사항
    판지 상자가 있는 ESD 포장
  • 배달 시간
    1-7days
  • 지불 조건
    T/T, 서부 동맹, L/C, MoneyGram
  • 공급 능력
    10,000,000포인트/일

1oz 다층 HDI 고밀도 상호 연결 PCB 보드

FR 4 다층(5+2+5) 고밀도 상호 연결 HDI PCB 기판 제조

HDI PCB 보드 소개

 

Haina lean Electronics는 PCB 설계, PCB 제조, 부품 소싱 및 PCB 조립을 통합하는 원스톱 EMS 공급업체입니다.
이 회사는 주로 회로 기판 설계, 레이아웃 생산, 부품 조달, PCB 판 제작, 회로 기판 용접 어셈블리 디버깅 및 기타 OEM/ODM 서비스를 수행하기 위해 처리 서비스를 지원하는 전자 제품을 전문으로 합니다.

 

고밀도 상호 연결 PCB라고도하는 HDI PCB 보드 제조는 기존 보드보다 단위 면적당 배선 밀도가 높은 PCB의 일종입니다.HDI 보드는 더 작고 비아, 패드, 구리 트레이스 및 공간이 더 작습니다.결과적으로 HDI는 더 조밀한 배선을 통해 더 가볍고 더 작고 더 적은 레이어 수의 PCB를 제공합니다.HDI PCB는 보수적인 PCB 설계보다 작은 공간에 더 적합하고 질량이 적습니다.

 

공장 능력

 

안건 기능
레이어 수 1 - 36레이어
주문 수량 1개 - 10000+개
재료 FR4 표준 Tg 140°C, FR4 High Tg 170°C, FR4 및 Rogers 결합 적층
보드 크기 700*610mm
보드 두께 0.3mm - 3.5mm
구리 무게(완료) 0.33oz - 6.0oz
최소 추적/간격 3백만
솔더 마스크 측면 파일에 따라
솔더 마스크 색상 녹색, 흰색, 파란색, 검정색, 빨간색, 노란색
실크스크린 측면 파일에 따라
실크스크린 색상 백색, 까맣고, 노랗고, 등
표면 마감 HASL - 열풍 솔더 레벨링
무연 HASL - RoHS
ENIG - 무전해 니켈/침지 금 - RoHS
침수 은색 - RoHS
침수 주석 - RoHS
OSP - 유기 납땜성 방부제 - RoHS
최소 환형 링 4mil, 3mil - 레이저 드릴
최소 드릴링 구멍 직경 6mil, 4mil - 레이저 드릴
HDI 기능 HDI ELIC (5+2+5)
기타 기법 플렉스 리지드 조합
패드를 통해
매립형 커패시터(Prototype PCB 총 면적 ≤1m²에만 해당)

 

HDI PCB의 종류


1. 표면에서 표면으로 비아를 통해,
2. 묻힌 비아와 비아를 통해,
3. 관통 비아가 있는 2개 이상의 HDI 층,
4. 전기 연결이 없는 수동 기판,
5. 레이어 쌍을 사용한 코어리스 구성
6. 레이어 쌍을 사용한 코어리스 구조의 대체 구조.

 

 

1oz 다층 HDI 고밀도 상호 연결 PCB 보드 0

 

HDI의 작업 흐름

 

Board Cut - Inner Wet Film -DES - AOI - Brown Oxido - Outer Layer Press - Out Layer Lamination - X-RAY & Routing - Copper Reduce & Brown oxide - Laser Drilling - Drilling - Desmear PTH - Panel 도금 - Outer Layer Dry Film - 에칭 - AOI- 임피던스 테스트 - S/M 플러그 홀 - 솔더 마스크 - 부품 마크 - 임피던스 테스트 - 침수 금 -V-컷 - 배선 - 전기 테스트 - FQC - FQA - 패키지 - 출하

 

1oz 다층 HDI 고밀도 상호 연결 PCB 보드 1

 

우리의 서비스

 

1.PCB 디자인:
우리는 회로 설계 및 PCB 레이아웃 지원을 제공할 수 있습니다.
5. 부품 조달:
우리는 풍부한 경험 구매 및 자재 관리 전문 팀을 보유하고 있습니다.
2.SMT 조립:
최첨단 표면 실장 기술.
6.완벽한 턴키 솔루션
3.PTH 어셈블리:
RoHS 준수 웨이브 납땜 및 손 납땜 기능.
7. 기능 테스트 및 검사:
4. PCB 제작:
Gerber 파일 또는 기타 디자인 파일만 제공하면 됩니다.
8. 우리는 PCB 및 어셈블리에 대한 테스트 및 검사 서비스를 제공합니다.
(X-ray, ICT, AOI 및 기능 테스트)

 

1oz 다층 HDI 고밀도 상호 연결 PCB 보드 2

 

작업장

 

1oz 다층 HDI 고밀도 상호 연결 PCB 보드 3

1oz 다층 HDI 고밀도 상호 연결 PCB 보드 41oz 다층 HDI 고밀도 상호 연결 PCB 보드 51oz 다층 HDI 고밀도 상호 연결 PCB 보드 6

 

HDI PCB의 장점

 

1. 높은 구성 요소 밀도
2.공간절약
3. 경량 보드
4.빠른 처리
5. 레이어 수 저장
6. 낮은 피치 패키지 수용
7. 높은 신뢰성

 

HDI PCB 응용 분야

 

HDI PCB 보드는 주로 다음과 같은 많은 산업 분야에서 사용됩니다.항공 우주 산업, 의료 기기, 산업 자동화 등.

 

위에서 언급한 것을 제외하고 자동차, 항공기, 모바일/휴대전화, 터치 스크린 장치, 노트북 컴퓨터, 디지털 카메라, 스마트폰 및 태블릿과 같은 모든 유형의 디지털 장치에서 고밀도 상호 연결 PCB를 찾을 수도 있습니다. 5G 네트워크 통신 및 항공 전자 공학 및 스마트 군수품과 같은 군사 애플리케이션.

 

배달 시간

 

상품 유형 수량 정상적인 리드 타임 빠른 회전 리드 타임
SMT+딥 1-50 1WD-2WD 8시간
SMT+딥 51-200 2WD-3WD 1.5WD
SMT+딥 201-2000년 3WD-4WD 2WD
SMT+딥 ≥2001 4WD-5WD 3WD
PCBA(2-4Layer) 1-50 2.5WD-3.5WD 1WD
PCBA(2-4Layer) 51-2000 5WD-6WD 2.5WD
PCBA(2-4Layer) ≥2001 ≥7WD 5WD
PCBA(6-10레이어) 1-50 3WD-4WD 2.5WD
PCBA(6-10레이어) 51-2000 7WD-8WD 6WD
PCBA(10-HDIL층) 1-50 7WD-9WD 5WD
PCBA(10-HDIL층) 51-2000 9WD-11WD 7WD

 

파트너

 

1oz 다층 HDI 고밀도 상호 연결 PCB 보드 7

 

일반 포장


PCB: 판지 상자로 진공 포장
PCBA: 판지 상자가 있는 ESD 포장

 

1oz 다층 HDI 고밀도 상호 연결 PCB 보드 8

 

회사 정보

 

Beijing Haina lean Electronics Co., Ltd는 중국 베이징에서 가장 전문적인 PCB 제조 업체 중 하나입니다.10년 이상의 개발을 통해 Haina Lean Electronics는 생산 능력이 4000평방미터인 HDI PCB의 일류 제조업체로 변모했습니다.

우리 공장은 구성 요소 소싱, 기능 테스트, 컨포멀 코팅 및 고객을 위한 완전한 조립을 포함하여 고품질 베어 PCB, PCB 레이아웃 설계 서비스 및 PCB 조립 서비스를 제공하고 있습니다.

 

우리는 PCB 제조 경험이 풍부하고 경험이 풍부한 기술 R & D 기술 팀, 젊고 전문적인 영업 및 고객 서비스 팀, 경험이 풍부한 전문 조달 팀 및 조립 테스트 팀을 보유하여 제품 품질을 정시에 확인합니다. 고객 주문의 배송 속도.

당사의 서비스에는 회로 기판 설계 및 레이아웃, 2-46 레이어 PCB 제조, 전문 FPC 생산, 전자 부품 구매, SMT 전문 처리, 납땜 및 조립, 특히 샘플 및 소량 주문이 포함됩니다.우리는 빠른 견적, 빠른 생산, 빠른 배송의 장점이 있습니다.

 

회사는 "포용성, 우수성, 사람 중심"을 추구합니다.끊임없이 혁신하고 기술을 핵심으로 삼고 품질을 생명으로 생각하며 진심으로 고객에게 고품질의 고효율 인간화 된 서비스를 제공합니다. 우리는 지속적인 정직 및 신뢰성, 실용주의 및 혁신의 원칙으로 고객에게 기꺼이 봉사합니다.

 

1oz 다층 HDI 고밀도 상호 연결 PCB 보드 9