HDI PCB는 특수 유형의 PCB이며 고밀도 상호 연결 기능이 있습니다.즉, 단위 면적당 더 많은 전선 또는 도선을 사용하여 공간을 최대한 활용하고 소형 PCB를 제공합니다.하지만보드는 기능적으로 영향을 받지 않습니다.
HDI 보드는 블라인드 및 매립 비아를 포함하며 종종 직경이 0.006 이하인 마이크로비아를 포함합니다.
HDI 보드는 기존 회로 보드보다 높은 회로 밀도를 가지고 있습니다.
다른 모든 전자 부품은 기반이 되는 인쇄 회로 기판(PCB)에 실장됩니다.
PCB에는 기계적 및 전기적 특성이 있어 이상적인응용 프로그램.제조된 대부분의 PCB는 경질이며, 오늘날 제조되는 PCB의 약 90%가 경질 기판입니다.
공장 능력 | |||
아니요. | 아이템 | 2019년 | 2020년 |
1 | HDI 기능 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI 엘릭(5+2+5) |
2 | 최대 레이어 수 | 32L | 36L |
삼 | 보드 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm |
4 | 최소 구멍 크기 | 레이저 0.075mm | 레이저 0.05mm |
기계적 0.15mm | 기계적 0.15mm | ||
5 | 최소 라인 너비/공간 | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | 크기 최대 패널 크기 | 700x610mm | 700x610mm |
8 | 등록 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGA 패드 | 0.15mm | 0.125mm |
11 | 최대 종횡비 | 10:1 | 10:1 |
12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
13 | 임피던스 제어 공차 | +/-8% | +/-5% |
14 | 일일 생산량 | 3,000m2 (장비 최대 수용력) | 4,000m2 (장비 최대 수용력) |
15 | 표면 마무리 | ENEPING /ENIG /HASL /핑거 골드/침수 주석/선택적 두꺼운 금 | |
16 | 원료 | FR-4/일반 Tg/높은 Tg/낮은 Dk/HF FR4/PTEE/PI |
1. 표면에서 표면으로 비아를 통해,
2. 묻힌 비아와 비아를 통해,
3. 관통 비아가 있는 2개 이상의 HDI 층,
4. 전기 연결이 없는 수동 기판,
5. 레이어 쌍을 사용한 코어리스 구성
6. 레이어 쌍을 사용한 코어리스 구조의 대체 구조.
Board Cut - Inner Wet Film -DES - AOI - Brown Oxido - Outer Layer Press - Out Layer Lamination - X-RAY & Routing - Copper Reduce & Brown oxide - Laser Drilling - Drilling - Desmear PTH - Panel 도금 - Outer Layer Dry Film - 에칭 - AOI- 임피던스 테스트 - S/M 플러그 홀 - 솔더 마스크 - 부품 마크 - 임피던스 테스트 - 침수 금 -V-컷 - 배선 - 전기 테스트 - FQC - FQA - 패키지 - 출하
PCB 어셈블리NS처리
상품 유형 | 수량 | 정상적인 리드 타임 | 빠른 회전 리드 타임 |
SMT+딥 | 1-50 | 1WD-2WD | 8시간 |
SMT+딥 | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+딥 | 201-2000년 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+딥 | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA(2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA(2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA(2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA(6-10레이어) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA(6-10레이어) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA(10-HDIL층) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA(10-HDIL층) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
당사의 제품은 통신 장비, 산업 제어, 소비자 전자 제품, 의료 장비, 항공 우주, 발광 다이오드 조명, 자동차 전자 제품 등에 널리 사용됩니다.
작업장
1.PCB: 판지 상자로 진공 포장
2.PCBA: 판지 상자를 가진 ESD 포장
1.서비스 가치
시장에 신속하게 서비스를 제공하는 독립적인 견적 시스템
2.PCB 제조
첨단 PCB 및 PCB 조립 생산 라인
3.자재 구매
경험이 풍부한 전자 부품 조달 엔지니어 팀
4.SMT 포스트 납땜
먼지 없는 작업장, 고급 SMT 패치 처리