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하이 라이트
FR-4 HDI PCB 보드
,다층 HDI PCB 보드
,HDI 전자 인쇄 회로 기판
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상품 이름HDI 인쇄 회로 판 어셈블리
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HDI 기능HDI ELIC (5+2+5)
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사소 행간0.030mm
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구리 두께1/3oz, 1oz, 2oz, .......6oz
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판 두께0.3mm, 0.5mm, 1.6mm,......3.5mm; 0.3mm, 0.5mm, 1.6mm,.......3.5mm; CUSTOM 커스
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솔더 마스크 색녹색 또는 필요에 따라
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표면 마감HASL, 무연 HASL, ENIG, 침수 은, 침수 주석, OSP
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재료FR-4 High Tg 170°C, FR4 및 Rogers 결합 적층
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최저한의. 구멍 크기0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil, 4mil, 0.02
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Pcb 시험날아다니는 탐침과 AOI (Default)/Fixture Test,100% 테스트
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원래 장소중국
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브랜드 이름HNL-PCBA
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인증ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,UL, IPC-A ,QC080000
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모델 번호PCB 회의
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최소 주문 수량1 PC
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가격Negotiable
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포장 세부 사항판지 상자가 있는 ESD 포장
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배달 시간1-7days
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지불 조건T/T, 서부 동맹, L/C, MoneyGram
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공급 능력10,000,000포인트/일
FR-4 높은 정밀도 다중층 HDI PCB 널, 전자 인쇄 회로 기판
FR-4 고정밀 마더보드 다층 전자 HDI PCB 보드
HDI PCB 보드 소개
HDI PCB 보드는 고밀도 인터커넥트 PCB를 의미하며 기존 보드보다 단위 면적당 배선 밀도가 높은 PCB의 일종입니다.
HDI 보드는 더 작고 비아, 패드, 구리 트레이스 및 공간이 더 작습니다.
결과적으로 HDI는 더 조밀한 배선을 통해 더 가볍고 더 작고 더 적은 레이어 수의 PCB를 제공합니다.
HDI PCB는 보수적인 PCB 설계보다 작은 공간에 더 적합하고 질량이 적습니다.
HDI PCB의 장점: 높은 부품 밀도;공간 절약;경량 보드;빠른 처리;레이어 수 저장낮은 피치 패키지 수용;높은 신뢰성
공장 능력
| 공장 능력 | |||
| 아니요. | 아이템 | 2019년 | 2020년 |
| 1 | HDI 기능 | HDI ELIC (4+2+4) | HDI 엘릭(5+2+5) |
| 2 | 최대 레이어 수 | 32L | 36L |
| 삼 | 보드 두께 | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm | 코어 두께 0.05mm-1.5mm, 세련된 보드 두께 0.3-3.5mm |
| 4 | 최소 구멍 크기 |
레이저 0.075mm 기계 0.15 |
레이저 0.05mm 기계 0.15 |
| 5 | 최소 라인 너비/공간 | 0.035mm/0.035 | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | 구리 두께 | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | 크기 최대 패널 크기 | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | 등록 정확도 | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | 라우팅 정확도 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGA 패드 | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | 최대 종횡비 | 10:1 | 10:1 |
| 12 | 활과 트위스트 | 0.50% | 0.50% |
| 13 | 임피던스 제어 공차 | +/-8% | +/-5% |
| 14 | 일일 생산량 | 3,000m2 (장비 최대 수용력) | 4,000m2 (장비 최대 수용력) |
| 15 | 표면 마무리 | HASL 무연 /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE THICK GOLD | |
| 16 | 원료 | FR-4/일반 Tg/높은 Tg/낮은 Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
PCBA 기능
| PCBA 기능 | |||
| 재료 유형 | 안건 | 분 | 최대 |
| PCB | 치수(길이, 너비, 높이.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| 재료 | FR-4,CEM-1,CEM-3,알루미늄 기반 보드,로저스,세라믹 플레이트,FPC | ||
| 표면 마무리 | HASL,OSP,이머전 골드,플래시 골드 핑거 | ||
| 구성품 | 칩&IC | 1005 | 55mm |
| BGA 피치 | 0.3mm | - | |
| QFP 피치 | 0.3mm | - | |
HDI PCB 보드의 종류
1. 표면에서 표면으로 비아를 통해,
2. 묻힌 비아와 비아를 통해,
3. 관통 비아가 있는 2개 이상의 HDI 층,
4. 전기 연결이 없는 수동 기판,
5. 레이어 쌍을 사용한 코어리스 구성
6. 레이어 쌍을 사용한 코어리스 구조의 대체 구조.
HDI의 작업 흐름
Board Cut - Inner Wet Film -DES - AOI - Brown Oxido - Outer Layer Press - Out Layer Lamination - X-RAY & Routing - Copper Reduce & Brown oxide - Laser Drilling - Drilling - Desmear PTH - Panel 도금 - Outer Layer Dry Film - 에칭 - AOI- 임피던스 테스트 - S/M 플러그 홀 - 솔더 마스크 - 부품 마크 - 임피던스 테스트 - 침수 금 -V-컷 - 배선 - 전기 테스트 - FQC - FQA - 패키지 - 출하
작업장
HDI PCB적용분야
더 낮은 무게가 더 효율적인 작동을 의미할 수 있는 자동차 및 항공 우주 산업은 HDI PCB를 점점 더 많이 활용하고 있습니다.온보드 WiFi 및 GPS와 같은 후방 카메라 및 백업 센서는 HDI PCB에 의존합니다.자동차 기술이 계속 발전함에 따라 HDI 기술은 점점 더 중요한 역할을 할 것입니다.
HDI PCB는 의료 기기에서도 두드러지게 사용됩니다.모니터링, 이미징, 수술 절차, 실험실 분석 등의 장비와 같은 첨단 전자 의료 기기 및 HDI 보드를 통합합니다.고밀도 기술은 향상된 성능과 더 작고 비용 효율적인 장치를 촉진하여 잠재적으로 모니터링 및 의료 테스트의 정확도를 향상시킵니다.
산업 자동화에는 풍부한 컴퓨터화가 필요하며 IoT 장치는 제조, 창고 및 기타 산업 환경에서 보편화되고 있습니다.이러한 고급 장비의 대부분은 HDI 기술을 사용합니다.오늘날 기업은 전자 도구를 사용하여 재고를 추적하고 장비 성능을 모니터링합니다.점점 더 많은 기계에 사용 데이터를 수집하고 인터넷에 연결하여 다른 스마트 장치와 통신하고 정보를 경영진에게 전달하고 운영을 최적화하는 데 도움이 되는 스마트 센서가 포함됩니다.
위에서 언급한 것을 제외하고 자동차, 항공기, 모바일/휴대전화, 터치 스크린 장치, 노트북 컴퓨터, 디지털 카메라, 스마트폰 및 태블릿과 같은 모든 유형의 디지털 장치에서 고밀도 상호 연결 PCB를 찾을 수도 있습니다. 5G 네트워크 통신 및 항공 전자 공학 및 스마트 군수품과 같은 군사 애플리케이션.
배달 시간
| 상품 유형 | 수량 | 정상적인 리드 타임 | 빠른 회전 리드 타임 |
| SMT+딥 | 1-50 | 1WD-2WD | 8시간 |
| SMT+딥 | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT+딥 | 201-2000년 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+딥 | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA(2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA(2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA(2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA(6-10레이어) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA(6-10레이어) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA(10-HDIL층) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA(10-HDIL층) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
일반 포장
PCB: 판지 상자로 진공 포장
PCBA: 판지 상자가 있는 ESD 포장